无铅工艺对元器件的哪几个方面有要求?

无铅工艺对元器件的哪几个方面有要求?

1、首要考虑焊接温度的改变对元器件的热冲击，提高了焊接温度，元器件能不能承受。特别是一些塑胶材质件：连接器、按键开关、LED灯等。
2、元器件焊接端面和引脚的镀层要兼容无铅焊料的焊接。
3、若是低温制程，焊料多半是含有铋Bi、锌Zn的，也要考虑焊接后的机械强度是否符合要求。