化学气相沉积和物理气相沉积有何区别

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解决时间 2021-03-15 17:31

提问者网友：眉目添风霜
2021-03-14 18:22

化学气相沉积和物理气相沉积有何区别

最佳答案

五星知识达人网友：琴狂剑也妄
2021-03-14 18:51

我翻了《材料概论》半天终于找到。化学气相沉积法CVD和等离子气相沉积法PCVD两者都是利用化学气相法制备纳米粉体的方法，在气象条件下，首先形成离子或原子，然后长大形成所需粉体，得到超细粉体。对于他们的不同，CVD是在高温远高于临界温度下，产物蒸汽形成过饱和蒸气压，自动凝聚成晶核，在聚集成颗粒，在低温区得到纳米粉体。可以选择条件来控制粉体的大小形状等。对于PCVD，它是利用电弧产生高温，将气体等离子化，然后这些离子逐渐长大聚合，形成超细粉体，该方法反应温度高，升温冷却速率较快。

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1楼网友：上分大魔王
2021-03-14 19:53

化学气相沉积过程中有化学反应，多种材料相互反应，生成新的的材料。物理气相沉积中没有化学反应，材料只是形态有改变。物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。缺点膜一基结合力弱,镀膜不耐磨, 并有方向性化学杂质难以去除。优点可造金属膜、非金属膜,又可按要求制造多成分的合金膜,成膜速度快,膜的绕射性好

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