雅马哈贴片机yv100xg和三星cp45neo有什么区别
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解决时间 2021-01-30 01:08
- 提问者网友:一抹荒凉废墟
- 2021-01-29 17:33
雅马哈贴片机yv100xg和三星cp45neo有什么区别
最佳答案
- 五星知识达人网友:七十二街
- 2021-01-29 18:38
YV100XG:
1. 高速度高精度多功能模块式贴片机
2.0.18秒/CHIP超高速贴装(优秀条件)16200CPH(粒/小时)
3.IPC9850状态下,贴片速度高达16200CPH(相当于0.22秒/CHIP)
4.贴装0603元件,全程精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米
5.适用范围大,从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别,内含判断焊球的缺损良否
8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头,能有效地减少机器空转损耗
9.万能普及型的优秀选择
10.Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动,此项新开发的完全固定双驱动技术,提高了加速和通过两端的协调同步来进行驱动,完善了加速功能,缩短了定位时间。
基板尺寸 M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
贴装精度 精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
可贴装元件 0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
外形尺寸 1650*1408*1900
主机重量 1600KG
三星CP45NEO:
贴装头 3个
对中方式 线列式激光(激光头) 线列式激光,视像系统(固定相机) 线列式激光(激光头)
基板尺寸 Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可调:0.28-4.2t Max: 460*400*4.2mm; Min: 50*30*0.38mm(L*W*T);
贴装速度 CHIP 0.22秒/CHIP(激光对中) 0.22秒/CHIP 0.19秒/CHIP
QFP 0.85秒/QFP(线列CCD) 0.85秒/QFP(线列CCD)1.3秒/QFP(视像对中) 0.75秒/QFP, Fix camera 1.6秒/QFP
喂料器数量 104个(8mm带式喂料器)
运输方向 左-右(可选:右-左)
贴装精度 CHIP ±0.1mm ±0.1mm ±0.1mm
QFP ±0.05mm(0.5mm间距) ±0.05mm(0.5mm间距)±0.03mm(0.03mm间距):可选 ±0.05mm
原件适用范围 Min:1005-Max:□32*32mm 激光对中:同左表 Min:1005(0603可选)Max:23*23mm
视像对中:Max:□42*42(0.5mm间距)
可选:□32*32mm(0.3mm间距)
BGA:□42*42mm(1.0mm间距)
电源需求 AC100,110,200,220,240V (50/60HZ) 2.6KW(Max)
面积/尺寸 约2.6㎡ 1,660(L)*1,540(W)*1,350(H)mm
净重 约1100KG 1,150KG
1. 高速度高精度多功能模块式贴片机
2.0.18秒/CHIP超高速贴装(优秀条件)16200CPH(粒/小时)
3.IPC9850状态下,贴片速度高达16200CPH(相当于0.22秒/CHIP)
4.贴装0603元件,全程精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米
5.适用范围大,从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别,内含判断焊球的缺损良否
8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头,能有效地减少机器空转损耗
9.万能普及型的优秀选择
10.Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动,此项新开发的完全固定双驱动技术,提高了加速和通过两端的协调同步来进行驱动,完善了加速功能,缩短了定位时间。
基板尺寸 M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
贴装精度 精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
可贴装元件 0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
外形尺寸 1650*1408*1900
主机重量 1600KG
三星CP45NEO:
贴装头 3个
对中方式 线列式激光(激光头) 线列式激光,视像系统(固定相机) 线列式激光(激光头)
基板尺寸 Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可调:0.28-4.2t Max: 460*400*4.2mm; Min: 50*30*0.38mm(L*W*T);
贴装速度 CHIP 0.22秒/CHIP(激光对中) 0.22秒/CHIP 0.19秒/CHIP
QFP 0.85秒/QFP(线列CCD) 0.85秒/QFP(线列CCD)1.3秒/QFP(视像对中) 0.75秒/QFP, Fix camera 1.6秒/QFP
喂料器数量 104个(8mm带式喂料器)
运输方向 左-右(可选:右-左)
贴装精度 CHIP ±0.1mm ±0.1mm ±0.1mm
QFP ±0.05mm(0.5mm间距) ±0.05mm(0.5mm间距)±0.03mm(0.03mm间距):可选 ±0.05mm
原件适用范围 Min:1005-Max:□32*32mm 激光对中:同左表 Min:1005(0603可选)Max:23*23mm
视像对中:Max:□42*42(0.5mm间距)
可选:□32*32mm(0.3mm间距)
BGA:□42*42mm(1.0mm间距)
电源需求 AC100,110,200,220,240V (50/60HZ) 2.6KW(Max)
面积/尺寸 约2.6㎡ 1,660(L)*1,540(W)*1,350(H)mm
净重 约1100KG 1,150KG
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- 1楼网友:独钓一江月
- 2021-01-29 19:16
1、smt贴片机编程生产实操(上机编程,也会教到其他机型)
(1)设定电路板基本信息(board);
(2)固定电路板 (unit conveyor);
(3)设定原点信息 (board offset);
(4)设定基准点信息 (board fiducial);
(5)设定标记点信息 (mark);
(6)设定贴装信息 (board mount);
(7)设定元器件信息(parts);
(8)设定贴装信息里每个贴装元器件 (board mount);
(9)保存、优化程序; (save 、 optimizer);
(10)调出程序,按机器控制面板"start"按钮开始自动加工。
2、离线软件应用(ygos、flexa、samsung) ygos离线程序的应用;protel文件的打开、材料清单bom的提取、复制 excel坐标文件、excel文件转换成“prn” 格式;编辑ascⅱ转换字体、编辑程序转换方法;完成复制程序到贴片机上校正应用等等。
fuji机器离线软件flexa应用等等。
samsung软件的应用。
3、贴片机的结构与保养维修 yamaha贴片机部件结构与拆装图;
机器的周、月、年保养;易损件的更换;
machine机器参数的调整;贴装反馈的调整等;
维修实例过程讲解等。
4、学习资料与内容
smt培训教材来源于贴片机厂家与技术研究机构的大力支持。除了有juki、yamaha、sanyo、fuji(flexa)、samsung等机型机器的操作手册(全中文)提供给大家学习外,主要是教广东技术师范学院smt工程培训部教师自己编辑的书籍《贴片机编程、原理、维修与保养手册》(广东技术师范学院smt培训部编辑,保密资料,仅供内部培训使用)。
本书详细讲述了smt贴片机的工作原理、编程的步骤、常见故障的维修实例及贴片机的保养过程。讲述fuji、samsung、yamaha机器的编程步骤与整体过程。尤其值得一提的是本书讲述了贴片机视觉系统工作的原理与结构,这个填补了国内贴片机资料的空白。
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