导电银胶专业网站：http://www.conductivepastes.com如何构建的？？？

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我们公司也要建个类似的。

推荐使用这个，目前国内电子工厂、高校、研究所等均在使用： A6/HA6 为两液室温固化型导电银胶。 A6 为主剂，HA6 为硬化剂。其使用方 式与一般的 A-B 胶极为类似。是一种无需使任何用设备的简易电性联接方式。 此产品实现了冷组装的理想，使得电子产品的电性连结不需仅依靠高温焊锡。 此产品符合 RoHS & Halogen-free 规范，且不含 PFOS & PFOA。 使用时，将主剂与硬化剂以 92:8 之重量比混合均匀后，即可用于接着不同的电 子元件，静置于室温 2 小时后即可固化。应用于自动化制程时，可以采用双液混 合型点胶机，将均匀混合后之胶液涂布于基材面上，然后通过隧道式热烘箱，以 100°C x 3 分钟熟化。 在以下领域有很好的适用性：导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接；镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的晶片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）遮罩材料。此产品系耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上的样品粘结。 ■台湾冠品TeamChem Company 全向性导电银胶： A6/AH6室温固化型，A4/HA4低温固化型 产品应用: 附着力强、导电率高、柔韧性好，适用于各种线路修补及粘接，如中小型电子元件的粘结，电磁屏蔽，电路修补，电子线路引出，以及金属与金属、金属与非金属等的各种导电粘接和导电密封。 海郑实业(上海)有限公司主页：