扩散焊接连接界面是什么

扩散焊接连接界面是什么

连接界面组织结构不发生变化，只形成微塑性变形或新的金属键。
扩散焊是在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。

连接界面组织结构不发生变化，只形成微塑性变形或新的金属键。