步步高哪些手机撘载骁龙625处理器

步步高哪些手机撘载骁龙625处理器

vivo X9的处理器是高通 骁龙625(MSM8953)
优点：
现在的智能机都是千机一面，X9还是有些小不同的，椭圆形Home键、“弯掉的白带”、2.5D屏、正面实体指纹Home键、一体式金属机身和纳米注塑天线条，正面额头上的四个开孔，算是一个不同之处。这次X9的配置还不错，2000万像素+800万像素的自拍双摄，14nm骁龙625，听起来确实也吊炸天。
缺点：
不知道是不是像别人说的这vivo X9定价也很狂野啦
总结：
总之还不错吧，现在国产机是越来越强大了，X9看配置和颜值这款手机的确是好的很，就是这价格会不会也会高出天际呢

这是个妹子------

oppo r9s

10月15日消息，目前已经知道高通即将推出的旗舰处理器骁龙820会采用三星14nm finfet的制程工艺，以此来最大限度平衡功耗，令其有更好的性能，也能把功耗和发热量降下来。 目前三星14nm finfet制程已经逐渐成熟，其首款明星芯片exynos 7420已经获得了不少的好评。根据最新的消息，高通一开始计划是使用三星14nm finfet工艺制造骁龙820，不过可能最终还会推出另一个采用10nm finfet制程的芯片版本。这事要追溯到年初，三星宣布10nm finfet制程工艺的相关参数已经确定，并且将会于今年年底开始试产，大规模量产将会是2016年年底。而高通骁龙820芯片将会在今年年底投产，首款终端将会在16年年初上市，而大规模生产也将会到2016年，因此其采用10nm finfet的工艺也不足为奇。 现在14nm finfet和10nm finfet分别使用lpe和lpp版本，前者是low power early，后者是laser-produced plasma。lpe是早期的开发版本，功耗和封装面积有不错的表现，但是工艺成熟度不足，良率一般。lpp是升级版本，性能良率更出色。由于10nm finfet的工艺尚未成熟，因此14nm finfet lpp搭配10nm finfet lpe的组合策略会比较合理。 高通并没有透露更多的信息，暂时只知道高通骁龙820会采用非平面finfet工艺，从目前的市场情况来看，三星14nm和10nm工艺和台积电的16nm工艺同属于一代工艺。目前采用双版本芯片策略的有苹果a9，不过却引起了不小的争议，如果高通骁龙820也采用双版本，可能会面临a9同样的困难，而且能否一改810的市场情况也是有相当大的变数。