TDP技术是什么？

TDP技术是什么？

TDP是TotalDissipatedPower的缩写，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
　　采用最新工艺，最新架构和最新的节能技术的CPU，都是厂商追求的目标，因为只有这些新技术可以确保高性能低能耗技术的实现。例如，从65纳米转向45纳米，每个晶体管可以减低5倍以上的漏电流，每个晶体管性能提高20%以上，驱动电量下降30%以上。如果晶体管的数量上数亿个，能节省的功耗就非常可观了。
　　采用这些新技术，就是要让更多的功耗用于CPU实际的运算中。这就好比日光灯和白炽灯，前者电-光转换效率高达80% 以上，不到20%转换为热，白炽灯电-光转换效率为50%，有一半转化为热量了，热量不是我们要的，白白浪费了。所以同样是60瓦的日光灯，要比60瓦的白炽灯亮多了，手摸上去也是温温的，而白炽灯会烫手的。这就是现在节能灯都是日光灯的原因吧。

tdp的英文全称是“thermal design power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。 　　一般tdp主要应用于cpu，cpu tdp值对应系列cpu 的最终版本在满负荷(cpu 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器tdp最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 　　注意：由于cpu的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样cpu的实际功耗（其值：功率p＝电流a×电压v）也会不断变化，因此tdp值并不等同于cpu的实际功耗，更没有算术关系。 　　举例来说，pentium e2160 tdp为65w，而实际运行中的平均功耗仅19w。 　　由于厂商提供的tdp数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，tdp应该大于cpu的峰值功耗。