常见的PCB线路板表面工艺有哪几种

常见的PCB线路板表面工艺有哪几种

喷锡（包括有铅喷锡、无铅喷锡）
沉镍金。
OSP抗氧化。
镀金。
沉银、沉锡。

pcb线路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。那么，?下面简单介绍下。 ? 单面板 单面板(single-sidedboards)在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种pcb叫作单面板(single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 双面板(double-sidedboards)这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板 多层板(multi-layerboards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。