请问PCB化镍金过程中，金面发白，金手指发白的原因？
答案:3 悬赏:50 手机版
解决时间 2021-04-01 17:51
- 提问者网友：浪荡绅士
- 2021-04-01 13:33
请问PCB化镍金过程中，金面发白，金手指发白的原因？
最佳答案
- 五星知识达人网友：执傲
- 2021-04-01 13:53
金面发白的原因有很多，比如生产时参数不在规定范围，建议检查金、镍、活化槽实际温度是否有异常，活化槽和预浸槽药液浓度是否在规定范围内，镍槽次亚、PH值、镍含量是否有异常，还有看看镍厚有多少，一般有发白时正常位置镍厚会比较高而发白处会比较低，建议降低镍槽活性，使镍厚控制在产品规格中值左右，走浸金前处理铜面是否有氧化，有关浸金，沉金，化金，镀金相关品质问题，欢迎一起交流。
全部回答
- 1楼网友：舍身薄凉客
- 2021-04-01 14:54
镍层较薄,导致金无法层积上去.
- 2楼网友：不想翻身的咸鱼
- 2021-04-01 13:59
一般都是镍层镀太薄了，详情你还是到生产厂家了解一下，听说深圳市国宏欣线路板厂他们自己有做化学沉金
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