非硅导热硅胶片的主要成份？
答案:1 悬赏:40 手机版
解决时间 2021-03-31 22:19
- 提问者网友：情歌越听越心酸
- 2021-03-31 01:29
非硅导热硅胶片的主要成份？
最佳答案
- 五星知识达人网友：笑迎怀羞
- 2021-03-31 01:41
楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理专家为您详细解答：
非硅导热硅胶片是一种不含低分子矽氧烷成份的导热垫片，具有高导热绝缘，无硅油、无污染，不挥发等特性一，适用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等对硅敏感的领域。
非硅导热硅胶片的主要成份包括：氧化铝、、氢氧化铝、合成树脂、软化油脂，其中合成树脂是用polyolefin，软化油脂是用全合成的paraffin oil.
非硅导热硅胶片是一种不含低分子矽氧烷成份的导热垫片，具有高导热绝缘，无硅油、无污染，不挥发等特性一，适用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等对硅敏感的领域。
非硅导热硅胶片的主要成份包括：氧化铝、、氢氧化铝、合成树脂、软化油脂，其中合成树脂是用polyolefin，软化油脂是用全合成的paraffin oil.
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