酷比魔方mix plus想改一下散热，请大神指点，感激不尽！！！

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本人实战经验供你参考，改散热用到的材料数量和步骤如下：
0. 先撕掉原约1.2mm厚的原配导热垫（这个垫导热效果非常差，拆掉后请直接垃圾篓），擦干净CPU，按照以下顺序铺散热材料（从CPU开始往背板方向顺序一层层的开始安装）：
1. 莱尔德15x15x0.13mm尺寸 变相硅脂 - 1片；
2. 15x15x0.5mm 铜片 - 1片；
3. 莱尔德15x15x0.13mm尺寸 变相硅脂 - 2片 （叠放）；
4. 装回铁板，对角拧螺丝方式，逐步上紧；
5. 在铁板凹坑内，放入莱尔德15x15x0.13mm尺寸 变相硅脂 - 1片，变相硅脂用剪刀略做修剪后平整放入凹坑；
6. 铜片15x15x0.3mm，剪刀略修剪宽度尺寸（15mm铜片有点宽了）后放入凹坑内变相硅脂上；
7. 莱尔德15x15x0.13mm尺寸 变相硅脂 - 2片 （叠放两层在凹坑铜片上）
8. 莱尔德35x35x0.13mm尺寸 变相硅脂 - 1片 （叠放在之前的两片相变硅脂上）；
9. 铜片30x30x1mm压在35x35x0.13mm大相变硅脂上；
10. 开机，运行能高负荷能使系统快速升温的游戏或应用程序，系统温度升到70℃，用手指按压30x30mm的大铜片，烫手，一下一下的按，前后按了约5分钟。目的是让相变硅脂加热发生相变，手指施加压力按紧目的确保排空各叠层间的空气，紧密接触。

11. 最后在30mm大铜片上涂上 MX-4液态导热硅脂（或其它你手上比较好的液态硅脂），扣回背壳（大铜片与背壳使用液态硅脂传导，目的是避免背壳外部受压后直接压到cpu核心）；
经这样修改的散热，实践证明各叠层之间的厚度尺寸刚刚好，系统温度降低超过20℃。完全不需要热管等诸多部件。整体增加的重量感觉无明显感觉。

材料清单及数量统计：

1. 莱尔德15x15x0.13mm尺寸 变相硅脂 - 6片
2. 莱尔德35x35x0.13mm尺寸 变相硅脂 - 1片
4. 铜片15x15x0.5mm - 1片
5. 铜片15x15x0.3mm - 1片（需剪刀修下宽度）
6. 铜片30x30x1mm - 1片
最后，若有任何疑问，欢迎加QQ：79791685，进行探讨。