一体小米minotepro手机怎么拆开
答案:1 悬赏:60 手机版
解决时间 2021-01-02 12:13
- 提问者网友:我是女神我骄傲
- 2021-01-02 08:19
一体小米minotepro手机怎么拆开
最佳答案
- 五星知识达人网友:西岸风
- 2021-01-02 09:34
用卡槽的手机已经不鲜见了,但是采用标准SIM卡还是用卡槽的手机,似乎就小米3了。
采用一体化设计的小米3,唯有卡槽的位置有两颗螺丝。其中一颗螺丝还有易碎贴纸。
虽然拧开了两颗螺丝,但是后盖还是十分严密,周围都是卡扣式的设计,要打开它还是需要花费不少功夫。
那一块敲起感觉像金属的后盖,实际上是塑料来的,这也在拆解当中得到证实。塑料后盖的好处就是不易变形,但是质感没有金属好。
机身里面的设计,采用常见的三段式。不过比较意外的,上下两截还有塑料保护片覆盖着,其实这样对于机身厚度控制更不方便,都是防护性较好
机身地下,揭开后就看见扬声器,麦克风,数据线接口以及一部分的天线等。
机身上部的保护片,是跟NFC线圈连在一起的。NFC线圈粘在电池的表面
保护片上面,有3.5mm耳机孔,也有一些天线的触点。
链接主板的排线有好几根,标准SIM卡卡槽已经占据好大一块地方了。
小米3的200W像素前置摄像头与1300W像素堆栈式主摄像头
主板的另外一边,没有任何屏蔽罩,直接贴在机身金属骨架上进行散热。这边可以看到SK hynix的2GB RAM芯片以及展讯的基带芯片(TD专用)
TD版米3采用的是A15架构的Nvidia四核处理器。具有1.8GHz主频。由于要更好的控制散热,CPU表面与石墨散热片
这边的屏蔽罩,只有下方的可以手工拆除。上面有RF9812射频管理芯片。Sandisk的Flash芯片在中间的屏蔽罩
机身旁边,还会有同轴传输线,大部分的手机都有的。不过这条线上面,用有弹力的橡胶压着,会更加稳。
采用Tegra 4处理器的TD版米3,在设计上遵循简单,易维修为主,这样可以更好的控制生产成本。模块化的零件也可以更简单的进行替换。
采用一体化设计的小米3,唯有卡槽的位置有两颗螺丝。其中一颗螺丝还有易碎贴纸。
虽然拧开了两颗螺丝,但是后盖还是十分严密,周围都是卡扣式的设计,要打开它还是需要花费不少功夫。
那一块敲起感觉像金属的后盖,实际上是塑料来的,这也在拆解当中得到证实。塑料后盖的好处就是不易变形,但是质感没有金属好。
机身里面的设计,采用常见的三段式。不过比较意外的,上下两截还有塑料保护片覆盖着,其实这样对于机身厚度控制更不方便,都是防护性较好
机身地下,揭开后就看见扬声器,麦克风,数据线接口以及一部分的天线等。
机身上部的保护片,是跟NFC线圈连在一起的。NFC线圈粘在电池的表面
保护片上面,有3.5mm耳机孔,也有一些天线的触点。
链接主板的排线有好几根,标准SIM卡卡槽已经占据好大一块地方了。
小米3的200W像素前置摄像头与1300W像素堆栈式主摄像头
主板的另外一边,没有任何屏蔽罩,直接贴在机身金属骨架上进行散热。这边可以看到SK hynix的2GB RAM芯片以及展讯的基带芯片(TD专用)
TD版米3采用的是A15架构的Nvidia四核处理器。具有1.8GHz主频。由于要更好的控制散热,CPU表面与石墨散热片
这边的屏蔽罩,只有下方的可以手工拆除。上面有RF9812射频管理芯片。Sandisk的Flash芯片在中间的屏蔽罩
机身旁边,还会有同轴传输线,大部分的手机都有的。不过这条线上面,用有弹力的橡胶压着,会更加稳。
采用Tegra 4处理器的TD版米3,在设计上遵循简单,易维修为主,这样可以更好的控制生产成本。模块化的零件也可以更简单的进行替换。
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