为什么有些手机工艺可以做的很薄 而便宜点儿的手机都比较厚?

为什么薄的手机都卖的贵？是因为用了更高的技术所以成本高了？还是因为低价做的厚的手机专门针对低端市场 不能做薄做薄了以后哪些卖的贵的薄手机就没有市场了？

主要手机越薄就更考验工艺，设计，而且现在都很讲究创新，所以就更贵。
　　手机壳体材料选择
　　手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。
　　1、壳体常用材料(matrial)　　
　　ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-727，PA757等。　　
　　PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF。　　
　　PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 2、在材料的应用上需要注意以下两点：　　
　　避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加；　　
　　在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。　　
　　通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具厂在做模时，后壳取较小的收缩率。　　
　　3、数码相机模具制造上，很多也以ABS+PC料为主要依据来开发模具产品。 手机硅胶模具　　
　　手机硅胶模具制作的一般流程如下；　　
　　备料 →橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装。　　
　　1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.　　
　　2. 橡胶压制:为主要工序,很容易出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的。
　　3、喷漆:喷漆时要特别留意,一不小心报废率很高,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.
　　4、冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,这道工序不能橡胶不能出现毛边；往往于过小的圆角会产生飞边,一不小于0.5mm。　　
　　5、镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的。

手机是需要一个研发成本的。 通常来说越是薄的手机其内部的构架越是复杂。 使用的零件的技术含量也比较高。 工业设计也比较复杂。所以价格自然高了。 而低端机市场上比较注重性价比