32.768晶振的封装有哪几种较常见？

32.768晶振的封装有哪几种较常见？

贴片晶振中的规格尺寸就相对圆柱晶振较多了，但是我们可以分为超薄型和厚款两个大类总结他们的封装尺寸。
（1）1.6*1.0*0.5mm，爱普生型号是FC1610AN；KDS晶振型号是DST1610A；精工晶振型号是SC-16S
（2）2.05*1.25*0.35mm，爱普生晶振型号是FC-12D；KDS晶振型号是DST210A；精工晶振型号是SC-20S
（3）3.2*1.5*0.8mm，爱普生晶振型号是FC-135/FC-135R；西铁城晶振型号是CM315/CM315D；KDS晶振型号是DST310S；精工晶振型号是SC-32S。
（4）4.2*1.6*0.9mm，爱普生晶振型号是FC-145；西铁城晶振型号是CM415；KDS晶振型号是DST410S。
（5）5.1*2.0*1.0mm，爱普生晶振型号是FC-255；西铁城晶振型号是CM519；KDS晶振型号是DST520。
1，按插件晶振封装
32.768K晶振的插件封装就要数圆柱形的了，最常用的体积有3.0*8.0mm，2.0*6.0mm。相对体积较小的圆柱尺寸有1.5*5.0mm，4.5*1.2mm，体积较少，占用空间较少，因此价格也会比3*8和2*6的要贵。
3，按厚款贴片晶振封装
（1）7.0*1.5*1.4mm，爱普生晶振型号是MC146；西铁城晶振型号是CM130；精工晶振型号是SSP-T7-F。
（2）7.1*3.3*1.5mm，爱普生晶振型号是MC156。
（3）8.0*3.8*2.54mm，爱普生晶振型号是MC306，KDS晶振型号是DMX-26S。