785g p55值得买吗

　　●RS880原来不是880G

　　2009开始之前我们就猜测AMD 会在这一届的台北展会上拿出自己最新的下一代整合芯片组产品，而之前我们收到谍照这一最新整合芯片组的南桥将是RS880，板载的也将是高于780G所集成HD3200的全新HD4200显示核心，而HD4200显示核心显然会比HD3200显示核心先进一代，所以我们想当然的猜测RS880的最后命名将是880G，而我们还猜测后面AMD 还会推出类似890GX这样的更高端整合芯片组，不过等到AMD 真的抛出这款全新芯片组并将其命名公布之后，我们才真的小小的惊讶了一下。

　　是的，之前我们所猜测的还是错了，AMD 新的RS880北桥芯片和SB 710南桥芯片所构架的芯片组并未被命名为AMD 880G，而是取名为785G，这确实有些出乎我们的意料。被命名为785G的RS880芯片内置了HD4200板载显示核心，支持Mircosoft DirectX 10.1接口，而显示核心的核心频率更是达到了500MHz的高度——这也超过了此前780G板载HD3200的450MHz的频率，而实际上很多厂商直接就将起跳频率设定在了700MHz。南桥芯片方面来看，SB710将是首批785G主板的标配，我们可以将SB710看做是支持ACC（高级时钟校验）的SB700型南桥芯片，当然部分高端型号应该会搭载更加高端的SB750南桥芯片——这将让785G能够支持Raid 5功能，SB750当然也是支持ACC功能的。 P55在Intel文件中出现并不代表P45会马上消失。虽然在下个月将会有3款Core i7上市销售，但那只是顶级市场的更新，价格高昂的Bloomfield处理器和奢华的X58主板明显不能占有中端市场。直到明年第三季度P55正式上市之前，相信P45芯片组仍然稳坐Intel芯片组的头把交椅。Intel一开始就将P55定在X58发售的三个季度之后上市，除了让LGA 1160系列的CPU有更加长的准备时间之外，或许还有着不让P45成为短命芯片组的思量。

　　P55芯片组将采用全新的单芯片设计，全面放弃一直以来的南桥芯片+北桥芯片的格局。类似的设想我们能够在NVIDIA的相关芯片组上看到，如MCP7A就是一例单芯片设计的主板芯片组。不过对于Intel来说，在主流级别芯片组上采用这种设计还是很新鲜的。在Intel的说明文档中表示，这次的5系主板将会加强主板统一化设计，因为P55将设计成与之后其他5系芯片组针脚兼容，这表示主板厂家只需设计一种通用的主板PCB版式设计，就能够兼容P55，P53，P51等各种5系芯片组，简化设计所带来的，将会是主板成本和价格的降低。

　　在P55核心中一个比较有趣的改进是，Intel为其加入了温度探头，并将温度数据输出到SMBUS，这意味着主板厂商或者用户可以像监控CPU温度一样监控芯片组的温度，并采用自动温控风扇在尽量压低噪音的情况下加强对芯片组的散热。

　　到现在为止，已经确认的P55规格如下：

　　Socket: LGA 1160,支持Lynnfield和Havendale处理器。

　　PCIe 2.0：最多能够使用双PCIe显卡，单显卡时PCIe通道为1x16，双显卡时为2x8模式。

　　USB：最多支持14个USB 2.0接口，集成USB速率匹配中心(Rate Match Hub)。

　　SATA: 最多6个 SATA 3.0Gb/s，在Intel Matrix Storge Technology 9.0的支持下能够进行RAID 0/1/5/10的设置。

　　NIC: 主板集成千兆网卡。

　　到目前为止，并没有消息指出Intel会在P55主板平台上采用USB 3.0的消息。