多层板制作工艺流程是怎样的？？

多层板制作工艺流程是怎样的？？

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这是多层板基本制作方法，不过随着材料及制程技术更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

当初多层板以间隙法（Clearance   Hole）、增层法（Build   Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。

原木-锯开（特定长度）-旋切（单板）-裁切（单板）-涂胶-毛板（定型和修改）-冷压-热压-锯边（如果贴木皮需要修补）-砂光-成品   大致是这样   要是说的太明白您需要去加工厂考察一下。希望我的回答能够帮助到您

你好，据我所知，多层板制作工艺流程是：         打印底片--   裁板--钻孔--打磨--抛光--   整孔--预浸--   水洗--烘干--活化--通孔--固化--   抛光--水洗   --镀铜--水洗--抛光   --烘干--曝光--显影--水洗   --   脱膜--腐蚀刻--   烘干   --   刷感光阻焊油墨--静置--油墨烘干--   曝光--显影   --   水洗   --热固化--切边--加速。