比较二极直流高频溅射 ，磁控溅射，反应性溅射的主要差别和范围 薄膜技术

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二级直流溅射，是指通过电离溅射气体成电子和离子，靶材设置为阴极，通过电场作用力，使离子高速轰击靶材，将靶材材质溅射出来，沉积到基体表面的过程，这个称为物理气相沉积（PVD），而中间参杂可与靶材反应的气体，在靶材原子沉积到基体的过程中，与反应气体反应，形成新的分子（一般是金属靶材，反应后成为陶瓷），沉积到基体上，这个称为化学气相沉积（CVD），这个应该就是你说的反应溅射。
而由于二级直流溅射，电离溅射气体需要很高的电压，人们把磁铁置入靶材内部，在靶材表面形成磁场，这样，气体电离后的电子就会被束缚在靶材表面，做螺旋运动。这样，在较多电子轰击溅射气体分子，形成二次电子，有利于溅射气体的电离，形成溅射气体的自维持放电，这样的就叫做磁控溅射。
而二级直流溅射电源，一般频率较低（＜10KHz），称为低频溅射；电源用作中频（＞10KHz，＜80KHz），称为中频溅射；电源用作高频（＞80KHz），称为高频溅射。

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