如何提高SMT质量？

如何提高SMT质量？

SMT专业知识考核试题答案本试题共六大项37小题，满分为100分。一、    名词解释：（每题2分，计10分）1.    PPM：百万分之一的表示单位；2.    SMD：SMT表面贴装工艺用元器件；3.    SMT：表面贴装焊接工艺方式；4.    坚碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为坚碑；5.    短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；二、    不定项选择题（每选题1分，计10分）1.    1（C）1.2（C）1.3（D）2.    （B）3.    （A、B、C、D）4.    （B）5.    （D）6.    （A）7.    （C）8.    （D）三、    填空题：（每空1分，计20分）1.    62%、36%、2%；2.    波峰 回流   焊锡条（棒）助焊剂   焊锡膏3.    流动、滚动   氧化膜   表面张力4.    焊锡粉、助焊剂5.    助焊剂涂敷   预热   焊接   冷却6.    发泡 喷雾   喷雾四、    判断题：（对的请在题后的括号内划“√”，错的请在题后的括号括号内划“×”，每项1分，计10分）1.    （×）2.    （√）3.    （×）4.    （√）5.    （×）（√）（×）6.    （×）7.    （×）8.    （×）五、    简答题：（每题5分，计10分）1.    假如你是某电子厂焊接工艺的主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，你应该从哪些方面进行考虑？答：如果我是焊接工艺主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，我认为应该从以下几个方面进行考虑：1）    工艺：自身的焊接工艺是选取助焊剂的先决条件，手工浸焊可选择的助焊剂范围较广，如果是发泡或喷雾工艺就最好选择适合此工艺的焊剂，将喷雾专用的助焊剂用在发泡工艺上发泡效果将不会很好，将发泡焊剂用在喷雾工艺时很可能造成喷嘴的堵塞，虽说目前有适用于喷雾和发泡通用的焊剂，但选用前最好同助焊剂供应商做好沟通工作；另外，其他工艺方面如预热效果、走板速度等都应加以考虑。2）    板材：不同的板材对助焊剂的适用情况是不一样的，如热风整平板、预涂覆板或共他状况比较好的板材，选用弱活性助焊剂就能确保上锡的质量；如果是存放较久的裸铜板以及其他面板有氧化层或其他镀层的板材，则要选用活性较强的焊剂；虽然预涂覆板子对助活性的要求不高，但通常考滤到板面本身有一层松香或树脂，在选择助焊剂时如果用无松香型焊剂易造成板面松香分布不均匀的情况，从而形成水渍纹、泛白等不良状况，所以针对预涂覆板最好选用弱活性低松香型助焊剂。3）     产品：自身产品的档次也决定了选择助焊剂的档次，如电脑主板及其他各种主板或电脑周边产品等，无论选择何种焊剂，均应选择同类焊剂中档次较高的产品；如果是低档的收录机、游戏机等产品则可选择档次较低的助焊剂产品。同一类焊剂，高档与低档的区别多在三个方面：第一、溶剂方面；第二、活化剂方面；第三、润湿剂及其他添加剂方面；虽然这三个方面最终表现出来的作用基本是一样的，但其残留或焊后的陷患却是完全不同的。4）    要求：对于焊接方面的要求主要基于客户对焊接或对产品的要求，特别是以装联加工为主的厂家，在选择助焊剂时更应该考虑到客户的要求，如客户要求焊点光亮或消

SMT焊接质量评估与检测详解

   SMT自动检测方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。

   一 连接性测试     1. 人工目测检验（加辅助放大镜）：IPC-A-610B 焊点验收标准基本上以目测为主。    (1) 优良的外观：润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜30，    (2) 对于焊盘边缘的焊点，应见到变月面;焊点处的焊料层要适中，避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。    (3) 主要缺陷：桥连/桥接－ 短路;立碑， 吊桥、曼哈顿和墓碑  片式阻容元件;错位－元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象－QFP、SOIC     2. 自动光学检查（AOI）：通过淘汰对SMA 进行照射    用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算    经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。     3.丝网印刷后AOI：焊膏缺失、焊膏桥接、焊膏塌落;进一步要求能够测量焊膏的高度及面积;    器件贴装后AOI：元件漏贴、元器件极性错/器件品名    识别、元器件偏移/歪斜、片式元件侧立/直立;     4. 再流焊后AOI：通过焊锡的浸润状态可以推断出焊锡的焊接强度。     5.AOI 的基本算法    (10). 亮度（BRIGHT）    (2). 暗度（DARK）    (3). 对比度（CONTRAST）    (4). 无对比度（NO CONTRAST）    (5). 水平线（HORIZONTAL LINE）    (6). 无水平线    (7). 垂直线（VERTICAL LINE）    (8). 无垂直线    (9). 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）

   激光/红外线组合式检测系统    原理：通过激光光束对被测物进行照射，利用热容量的大小所产生的表面状态变化，即由物体发热、温度上升的强弱差异，来实现对焊点的自动检测不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种不良状态有着密切的关系。焊接温度过度的的PCB 组件，焊点面常常模糊无光泽，或者容易出现表面粗糙的魄微粒状，这些不良焊接对光束的吸收率高，检测时会使焊接点温度快速上升，使热过程曲线处于高水平。      X射线检测仪：    具有很强的穿透性，其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布，这此指标能充分反映出焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。    有两种类型：直射式 X 光检测仪、断层剖面X 光检测仪。    最小分辨率/用途：50um 整体缺陷; 10um 一般PCB 检测与质量控制、BGA 检测; 5um 细间距引线与焊点检测um 级BGA 检测、倒装片检测、PCB 缺陷分析与工艺控制;1um 键合裂纹检测、微电路缺陷检测。

   在线测试仪（In-circuit test）简称ICT：    对元件极性贴错、元件品种贴错、数值超过标称值允许的范围进行性能测试，并同时检查出影响其性能的相关缺陷，包括桥联、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等，并根据暴露出的问题及时调整生产工艺。接触式检测技术。    在线测试仪有两种：制造缺陷分析仪MDA （ Manutacturing DefectsAnalyzer），ICT 的早期形式，它只能模拟测试模拟电路的组伯板; 另一种是ICT，它几乎可以测试到所有与制造过程有关的缺陷，并能精确判断出有缺陷元件，多采用中央处理器技术。    向量法测试技术指把 N 分频器计算器的输出方波加到器件的输入端，以完成对器件的激励并根据器件的真值表确定所加的测试频率，测试系统再用测试标准板与被测器件进行比较和评估。也称格雷码法。    边界扫描技术通过具有边界扫描功能的器件来实现，因此边界扫描测试技术又是专门针对这类器件而执行。    用于那些复杂的 VLSI 或ASIC 器件，在芯片内部插入标准的边界扫描单元（Boundary Scan Cell），这些单元彼此串联在主逻辑电路周围，构成了移位寄存器。边界扫描技术以其虚拟的接触解决了高密谋、细间距引脚难以测试的问题。

   非向量测试（Veclorless Test）技术    1. 电容耦合测试（FRAME SCAN）     功能：能检查出多种IC 封装器件的开路、桥连缺陷如PLCC、QFP、DIP，还可以发现组件中非硅元件的连接开路。     原理：在被器件上放置一块金属片感应器，器件引脚架、金属片感应器及封装材料三者就形成一个微小的电容，然后每个引脚依次加入AC 激励，同时接收到IC 顶部金属片感应器的感应信号。    2. 模拟结测试（Delta Scand）    3. 频率电感耦合测试（WAVE SCAN）    4. 飞针测试仪（FLYING PROBO TESTER）――针床式在线测试仪的最新改进功能测试测试整个系统是否能够实现设计目标，三个基本单元――加激励、惧响应并根据标准组件的响应评价被测试组件的响应。有诊断程序用来鉴别和确定故障。

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1。印刷的时候要注意不要有漏印，连锡。不要有残留物。

2。贴片压力不能过大。

3，回流焊温度要控制好，

4。检查的时候要仔细。

不要太复杂了，提高SMT质量最直接和有效的方法就是锡膏印刷要准确，贴片不能移位，做好这两点可避免90%的工艺、质量问题。其他的因素，像炉温、来料等问题就随机应变，仔细分析去解决相应的情况了。

SMT焊接工艺是电子装配的核心工艺，其质量的优劣直接影响到产品的整体质量和成本。为了降低产品成本，必须降低焊接缺陷，提高焊接质量。文章针对常见的回流焊接缺陷，分析其产生的原因，并提出了行之有效的解决方法与措施。