为什么要控制控制 pcb 阻抗

为什么要控制控制 pcb 阻抗

线路板中阻抗是一个很重要的参数，为实现信号的低损耗和高频传送，必须将阻抗值控制在10%甚至更小的范围内。其原理我们在初中学过，因一个电池是有内阻的，其输出功率P=U²/R，其中R=内阻和外阻之合，电压不变情况下，R越小，功率越大。而根据数学理论R²+r²≥2Rr，当R=r时，等号才成立，这时内外阻之和最小。阻抗也可理解为当电路阻值等于电源内阻时，用电器具有最大功率。

pcb阻抗控制与层叠设置的关系： 　　阻抗控制(eimpedance controling)，线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。 　　pcb 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响pcb走线的阻抗的因素主要有:铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。pcb 阻抗的范围是 25 至120欧姆。 　　在实际情况下，pcb 传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。迹线和板层构成了控制阻抗。pcb将常常采用多层结构，并且控制阻抗也可以采用各种方式来构建。但是，无论使用什么方式，阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定： 　　信号迹线的宽度和厚度 　　迹线两侧的内核或预填材质的高度 　　迹线和板层的配置 　　内核和预填材质的绝缘常数