请教：间距0.65mm，焊球大小0.4mm的BGA，焊盘之间的过孔应设置多大？？

请教：间距0.65mm，焊球大小0.4mm的BGA，焊盘之间的过孔应设置多大？？

孔可以钻直径0.1以下的，这个密度还是从其他层引出比较好，可以做塞盲孔工艺。虽然增加了PCB加工的难度，但质量稳定些。
　　电路中导线很细，很难直接在上面焊接，所以在方便焊接的地方增加导体的面积来进行焊接。相比导线材料，焊盘需要与焊料有良好的润湿性能，抗焊料侵蚀性能和与基板之间较强的结合强度。
　　当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：
　　Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。

这个密度还是从其他层引出比较好，可以做塞盲孔工艺。虽然增加了PCB加工的难度，但质量稳定些。追问有没有不做盲孔的办法？
盲孔贵很多追答那你VIA只能做激光钻孔的了，孔可以钻直径0.1以下的。