柔性线路板"制作的详细过程

柔性线路板"制作的详细过程

单面板流程图：工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

双面板流程图：工程文件--铜箔--钻孔--黑空（PTH）--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货
对以上流程来讲，最精细的线宽线距在50um的样子

还有一个流程，但是目前业界用得很少，因为精细线路做不了，而且只适合单面板制造：
工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货

主要材料：铜箔 保护膜（聚脂亚胺） 辅助材料：补强 psa（3m966）文字油墨 工艺流程：开料（铜箔 保护膜 补强 psa ）——钻孔（铜箔 保护膜 补强 psa）——黑孔或pth——贴干膜——菲 林对位——曝光——显影——电镀铜——去干膜——化学清洗——贴干膜——菲林对位——曝光——显影——蚀 刻——去干膜——磨刷——贴上/下保护膜——层压——贴补强——层压——冲孔——印文字——烘烤——表面处 理——贴psa——分割——冲引线——电检——冲外形——fqc（全检）——oqc——包装——出货