电烙铁焊接时用的焊锡膏和松香有什么区别

电烙铁焊接时用的焊锡膏和松香有什么区别

焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊， 焊锡膏：白色结晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇， 异丙醇。 广泛用于有机合成， 医药中间体， 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用， 高抗阻， 活性强， 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。

松香为微黄至黄红色的透明固体，软化点70～90℃，比重1.070～1.085， 溶解热：15.8kcal/kg，热容：0.54kcal/kg·℃，导热系数：0.11kcal/m·h·℃，体积电阻率：5×1016Ωcm，闪点：216℃。松香还具有结晶特性，容易产生结晶现象，在丙酮等有机溶剂中会有结晶趋势，结晶临界温度约100℃，结晶松香熔点110～135℃，且难于皂化。此外，松香还具有旋光性，松香比旋值控制在0～15°之间(最佳点+7°)即为无结晶现象和结晶趋势最低的松香。

助焊剂　　由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。焊剂是清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：

　　1.除氧化膜：实质是助焊剂中的物质发生还原反应，从而除去氧化膜，反应生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。

　　2.防止氧化：其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。

　　3.减小表面张力：增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件。

焊锡膏的规格要比松香高。