led路灯组装流程有知道的吗？

led路灯组装流程有知道的吗？

LED灯具组装厂按规模分，大致有3中；1、家庭作坊式：设备投资1万元左右，需要浸焊机、灯头压铆机、组装台及万用表、恒温焊台、热风枪、测温枪等等常用电子工具。2、小规模工厂式：设备投资15万元左右，需要半自动印刷机、回流焊、浸焊机、组装线、老化线及常用电子检测设备。3、中规模以上全自动生产线：设备投资80万元左右，需要全自动印刷机、全自动贴片机、回流焊、浸焊机、组装线、老化线及常用电子检测设备。
希望可以帮到你！

LED生产工艺,led的制作流程全过程!
1.LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
2.LED扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一 般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。
9.LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)
9.1LED点胶：
TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
9.3LED模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
11.LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

你好，led路灯流程步骤如下：
1．外观检查
目测灯杯、灯罩、灯头外观有无刮伤、毛刺、裂痕、变形等不良现象。取一套样品进行试装，以确认各配件的螺丝孔大小、位置是否合适。目测电路板的线路及元器件极性是否标示清楚；铜箔有无鼓起；用万用表测电路(铝基板)是否有开路、短路现象。核对LED发光颜色及亮度、色温是否与所需一致，LED灯表面有无刮伤，焊接引脚是否光亮。加负载通电确认电源标值参数是否与实际一致。3颗铝基板固定螺丝、棕/白两根约6cm长的电源线是否合适。
2．铝基板上涂导热硅脂
取导热硅脂均匀涂在铝基板标示的LED灯封装的中心圆上。
3．焊接LED
取3PCSLED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。在铝基板的其中一个极性上锡，将LED同极性端与预先上好焊锡端进行焊接，再将LED的另一端焊接在铝基板LED封装的另一只引脚上。
注：要求焊点饱满，没有虚焊、假焊、短路现象，LED焊接位置正确。焊接时，必须配带防静电环。
4．焊接电源输入，输出引线
将灯头的引出线与电源输入端焊接好，在电源输出端用棕/白两根电源引线按极焊接。
5．电源套热缩管并加热收缩
用20mm热缩管套好电源，用热风枪加热使之缩紧。热缩管的长度一定要超过电源长度约1cm～2cm。
6．固定灯头
在灯杯螺纹处打上少量189胶，将灯头顺着已打189胶的灯杯螺纹拧紧。
7．在灯杯上打导热硅脂
在灯杯的平面均匀打上导热硅脂。
8．固定灯板、焊接电源输出引线
将线路板粘在固定了灯杯的底板上面，用3颗螺丝固定铝基板，将电源输出引线从线路板的中心孔穿出。
9．焊接皂源输出线
按正负极性将电源输出引线焊接在线路板的焊接点上。
10.安装与固定灯罩
在灯杯螺纹处打上少量189胶，将灯罩顺着已打189胶的灯杯螺纹拧紧。
11.通电检验
外接AC220V点亮成品灯。点亮后，亮度和色泽均匀为合格，否则应对LED灯、电源引线及电源进行检查修理。
12．打灯头
用打灯头机打E27灯头，固定E27灯头。
13．全检
检验灯头、灯罩结合是否牢固，外观有无残缺，并确保成品表面干净，无异物。