DXP,原理图导入pcb，元器件在底层，但是器件的标号在顶部丝印层，请问怎么样设置能改回来。

DXP,原理图导入pcb，元器件在底层，但是器件的标号在顶部丝印层，请问怎么样设置能改回来。

你选的封装是DIP40，属于直插封装，这种封装条件下，元器件本身和丝印都在顶层（或顶层丝印层）上，焊盘会在底层上，你要丝印与焊盘在同一层上，除非是在底层上增加一个底面丝印层。否则不可能做到。
这个东西跟电路板结构相关，你要是对电路板结构有概念，马上可以弄清楚。追问贴片的原件也是这样，只不过我截图是，而且这个直插的原件，丝印层和元件放置 也不在一起，我是从原理图直接导入的， 按照教程的方法走，但是教程的 元件在top lay 丝印也在top overlay
而我得元件在bottom lay 丝印在top overlay ，想要知道为什么会在原理图导入后出现这种情况追答1、丝印跟封装不在一起是你的封装库有问题，正常的库不会有这个事情。建议你重新做一个DIP40的库，或者从网上下一个。
正常DIP40画起来的时候，元件样子（框）和丝印都在top overlay，而焊盘是穿透的，一般在多层上。
2、教程这个是正常状态。

参数设置，PCB设置，默认，元件修改，在里面改回
preferences->PCB Editor->Defaults->Component（双击）在里面把参数改回正常的，确认，就好了

“想要知道为什么会在原理图导入后出现这种情况”
封装做的有问题。
“怎么样设置能改回来”
你贴图中已经打开属性窗口了，直接改层属性就行。注意看看朝向，可能需要镜像一下。