PCB沉铜工序铜厚要怎么来控制，有问题该怎么样处理！

答案:4 悬赏:10 手机版

解决时间 2021-01-04 18:40

提问者网友：我没有何以琛的痴心不悔
2021-01-03 18:22

请问怎样来识别和控制电镀铜厚？如果在铜薄、度厚、铜厚不均等该怎样来处理？麻烦说明白点谢谢！在线等候！好的话会多加分！

最佳答案

五星知识达人网友：duile
2021-01-10 02:56

电流稳定的话一般不会出现太明显的不均等的~至于控制电镀铜的厚度，看你的时间了。

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1楼网友：大漠
2021-01-10 05:46

一铜约为0.2-0.3mil (1mil=25.4um) 二铜+一铜约0.8-1.0mil,以孔铜厚度为准. 某些板子可能要求镀到1.5mil以上(例如power supply 主基板) ,某些fine line 细线路要求0.5mil以上即可,实际上还是要依客户要求为主.与pcb本身的通电量有关.

2楼网友：一把行者刀
2021-01-10 04:47

铜厚可以用专门的工具测量，要精确的话可以做显微镜切面测量，光看肯定是看不出的。一般一铜加厚都是镀15分钟的样子，图形电镀45分钟的样子。电流设定2A/平方分米。要厚一点的话就加长电镀时间，不均匀那是肯定的，一般程度不大，不必在意。

3楼网友：山河有幸埋战骨
2021-01-10 04:34

想问你一下你们工序有铜厚测量仪器吗？如果有就好说了，在你不知道OK的板子铜厚的时候你就拿铜厚仪器测量主要以中间的那个点分区就行，一般的有几个分区方法。一、是以最大分区。二、是中间点分区。这样你就能很好的掌握你所做的板是否是在你的控制范围内了。我想你也应该知道怎么样来处理了吧？提示：主要分区。

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