对BGA，想了了解下

答案:2 悬赏:80 手机版

解决时间 2021-05-02 07:40

提问者网友：沉默菋噵
2021-05-01 18:46

一、它是什么？

二、怎么用？

三、为什么？

四、有哪方面的书籍和资料可以提供参考

最佳答案

五星知识达人网友：不甚了了
2021-05-01 20:15

1 BGA封装(Ball Grid Array Package)

2 I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面

3 BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
4 .图书馆的电子技术专栏

全部回答

1楼网友：青灯有味
2021-05-01 20:40

这个其实我也说不全告诉你点吧

1 它是一个封装方式电脑主板的南北桥就是BGA 封装的

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