ICT测试参数的调整方法
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解决时间 2021-08-13 04:09
- 提问者网友:人傍凄凉立暮秋
- 2021-08-12 11:45
ICT测试参数的调整方法
最佳答案
- 五星知识达人网友:持酒劝斜阳
- 2021-08-12 12:44
为满足大批量生产的需要,手机生产测试必须考虑测试接口。常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口,主要用于手机和计算机通讯,包括测试命令的输入和在线下载等。手机在校准时,计算机运行生产测试软件,控制综测仪和手机测试状态,计算机通过系统连接器,与手机进行通讯,不断调整各种参数,使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口,是手机与仪器的射频测试通道。由于手机外形尺寸和空间的限制,手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。也有的设计方案考虑成本因素,不使用射频连接器,而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。针对手机测试的工位有:FLASH 烧录,板号写入,主板测试,主板校准,整机功能测试,整机终测等。 以下对各测试环节作一简单的介绍。(1)FLASH 烧录一部正常工作的手机,除了要有硬件、结构件外,还必须要有软件支持。手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴片前将程序烧录在芯片中,或者等到贴片完成后采用在线下载。在线下载方式的优点是灵活,如贴片完成后,或已装成整机后,需对软件进行升级,该方式就比较适合。但在大批量生产过程中,芯片烧录方式则效率更高。对于一款手机,如果用在线方式下载程序,需要的时间是10 分钟,改用芯片烧录方式下载同样的程序,只需约3~4 分钟。同时,在芯片烧录过程中,对该器件具有检测作用。如某款手机,在生产初期,手机软件采用在线下载的方式,发现有少量手机不能正常下载,换FLASH 后正常。在第二次生产时,改用芯片烧录方式下载软件, 烧录过程中发现有2% 的FLASH 不正常。通过这种方式,可以将不良FLASH 检查出来,避免在帖片后,才发现器件不良问题,减少了手机维修成本。(2)板号写入手机主板上有中央处理器和存储器,贴片完成后,在主板上贴上一个条码, 作为板号(主板的唯一编号Barcode),并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。板号能正确写入,表明手机系统连接器输入输出电路基本正常。在后续的测试中,该板号与测试结果相联系,通过板号可以查询生产过程的测试记录。(3)主板测试与传统的ICT 测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路,接近一个完整的系统,可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分:关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。测试完成后,写入该工位的生产测试信息。在主板测试项目中,需要有测试点、测试夹具、计算机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、GPIB卡、GPIB 线和生产测试程序的配合。在生产初期,可以测试全部的项目;在生产稳定后,可根据故障统计,优化测试项目以加快测试速度。该测试工位的设置,可以将贴片造成的不良品检测出来,从而提高校准测试工位的效率。(4)主板校准主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括:APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括:AGC 校准、RSSI校准等。主板校准是手机生产测试的核心,手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数,使之满足产品标准。通过主板测试和主板校准,已经检测了主板的绝大部分电路。校准完成后,写入该工位的生产测试信息。手机主板经过组装工位,进入整机功能测试。(5)整机功能测试在该工位,手机主板已组装成整机,测试人员需通过工程模式配合,检查手机主要功能是否正常。在大批量生产过程中,对测试的要求是高效率、低成本、可靠性。手机软件工程测试模式的应用,极大的提高了整机功能测试效率和覆盖率。手机工程测试模式就是利用手机软件,启动手机振铃、振动、键盘输入、音频环路、信号指示灯、显示器等单元工作,测试人员可以非常方便地检查该项功能。例如,某款手机在生产初期入库检验时,发现有的手机无法送话。经检查,发现在整个生产环节,缺乏对音频通道的有效测试。对于音频环路这一测试项目,2 秒就可以完成,无需仪器配合。从提高综合测试仪器利用率角度来考虑工位的设置,将整机功能测试,放在整机终测之前比较合适。在整机装配时,如组装键盘、机壳、LCD 模块、听筒、主板等
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