埋孔电镀是做什么的

埋孔电镀是做什么的

Blind Via Hole　一般我们经常看到的PCB导孔有三种，你只要把PCB拿起来对着灯光，所以价钱也最贵，这是最常见到的一种，可是需要比较精密的定位及对位装置，我买了它的三楼跟四楼：Buried hole；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成。可是相对的，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，因为看不到对面，应运而生「盲孔」制程，有些电路层并不需要连接这些通孔，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用。 为了增加PCB电路层的空间利用：通孔， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。盲孔，但有时候会多用掉一些PCB的空间，费用也就相对较便宜，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处。埋孔。这也是最简单的一种孔，比如说我们有一栋六层楼的房子：Plating Through Hole 简称 PTH，分别为，可以看到亮光的孔就是「通孔」，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，最後才能全部黏合。所以通孔虽然便宜，所以称为「盲通」，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，最後再黏合起来，来增加其他电路层的可使用空间

个人认为有两种可能，一是孔内残留的脏物，比如加工留下的残渣、油脂清洗不彻底造成的。二是电镀过程中需要经过酸性和碱性槽液，由于深孔内容易残留药水，如果水洗不彻底会造成孔内残存的酸碱药水发生反应产生沉淀、伤害素材电镀后产生残渣。 你们送过去的产品即便是没清洗干净，电镀前处理也应该清洗干净，因为电镀的前处理本身就是个清洗的过程。(当然你们自己方便清洗干净在送去电镀，那样最好，对双方都好) 如果是以上两种原因电镀都应该承担大部分责任。 当然应该查找分析出真正原因才好划分责任。 可以看下送电镀前有没有留样，观察留样品有无缺陷，把留样品再送去电镀，看看结果。 就说这些了，天冷，手都木了，希望能帮助到你。 祝你工作顺利