电子元器件插件和贴片有什么区别

电子元器件插件和贴片有什么区别

对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等

　　采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好

　　然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热优于贴片。

　　一般来讲，SMD工艺焊接可靠稳定，故障率低。适用于稳定的电子产品型号大面积焊接，是目前电子产品市场主流的焊接工艺。如果说工程师把原有的一些SMD元件改成了插件的，自然有他的考虑。比如说产品试制阶段做电路分析，还有自己焊接方便的因素考虑，可能是选择插件的原因。

插件和贴片的就是封装、体积有区别

最根本的区别：插件是有引脚的，安装在PCB上需要PCB开孔，焊接穿过PCB；贴片顾名思义就是像膏药一样贴合的，但是也是要进行加锡焊接，PCB和器件之间接触面是平面。

电子元器件的贴片元件和直插件功能相同，只是封装形式不同，价格差别不大。贴片元件的优点在于占用面积小。
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。
电子元器件在质量方面国际上面有中国的CQC认证，美国的UL和CUL认证，德国的VDE和TUV以及欧盟的CE等国内外认证，来保证元器件的合格。