pcb板过波峰焊其他板都焊的挺好，为什么中间会突然有一段一点都不上锡？再过一遍就挺好了！为什么？谢谢！

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解决时间 2021-02-28 20:27

提问者网友：星軌
2021-02-28 10:46

最佳答案

五星知识达人网友：举杯邀酒敬孤独
2021-02-28 12:13

喷头前面的进板光眼感应不准确有误差，导致有写时候没有喷到助焊剂，所以才会发生这种情况

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1楼网友：逐風
2021-02-28 15:31

很多可能，板子基材不好，你是沉金还是镀金工艺？无铅？一般来说有铅很好上锡，还有就是锡膏或者锡不好，最后还有可能，波峰焊有问题。

2楼网友：北城痞子
2021-02-28 15:20

常见的几种pcb上锡不良原因，题主参考一下。 1. 外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。 2. silicon oil 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 silicon oil 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。 3. 常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。 4. 沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。 5. 吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间wetting,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。参考自格亚信电子：www.gyxpcb.com

3楼网友：轮獄道
2021-02-28 13:41

你所讲的问题我也碰到过，而且现在还是有，有些PCB板过炉后个别零件的一个插件孔不上锡，而且位置都是差不多固定的，而且我也确定松香涂布没有任何问题，所以，我怀疑是PCB镀层有问题，可能某个孔环被污染或OSP膜太厚了，一次Wave Solder没有完全裂解导致Cu无法与Sn实现焊接，还有一个证据说明该孔确实有浸锡，因为该孔中的插件脚有沾锡。

4楼网友：旧脸谱
2021-02-28 12:39

现在我也在找这个问题，不过做N次试验发现松香和PCB不上锡有直接关系，松香加大流量可以看出明显的改善。你要看喷嘴那是不是在喷松香的时候有没有间接停顿（就是起点和终点雾化停顿）或者你预热区高温时间太长导致！！

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