为什么集成电路不用银而用金
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解决时间 2021-03-05 03:01
- 提问者网友：皆是孤独
- 2021-03-04 16:10
为什么集成电路不用银而用金
最佳答案
- 五星知识达人网友：忘川信使
- 2021-03-04 16:55
赖热
全部回答
- 1楼网友：低音帝王
- 2021-03-04 17:30
线路板板材编辑FR-1： 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;FR-4：1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;
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