LDS手机天线的前景如何？

LDS手机天线的前景如何？

lds工艺相对传统的工艺肯定是一个很大的进步，主要它做出来的线路是很薄的，同时精确度又高，这样可以进一步的元件的内在操作空间。至于成本，以后肯定会降下来的，这个设备成本肯定要降下来。这个人工成本肯定是比传统工艺要低的。综合起来，LDS总的成本也会低于传统工艺。所以LDS的前景会很乐观！有同行大家可以一起交流

咱就是天线研发公司上班，LDS天线生产厂家是我们的供应商，说实话LDS天线太贵了，中国自己生产的都是廉价的手机，用的材料当然是廉价点的好，除非有些品牌机才会用到。高仿的也有些用，现在大部分天线一般用的是fpc材质的天线。希望能帮到你！！！

fpc天线价格便宜，lds天线走线比较自由。 fpc现在用的还是比较多，尤其是低端机上。lds在高端机上已拿下很高份额，但价格是fpc的几倍。如果价格降下来，lds应该会是主流。

LaserDirectStructuring雷射直接成型是由德国LPKF公司独创的一种专业雷射加工、射出与电镀制程的3D-MID「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。 　　此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在於手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。 　　LaserDirectStructuring制作技术是透过LPKF雷射机台接受数位线路资料後，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之後再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。 　　LaserDirectStructuring制程主要有四步骤 　　1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。 　　2.雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。 　　3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。 　　4.组装(Assembling)。 　　优点 　　1.打样成本低廉。2..开发过程中修改方便。3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。4.产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。5.产量提升。6.设计开发时间短。7.可依客户需求进行客制化设计。8.可用於雷射钻孔。9.与SMT制程相容。10.不需透过光罩。 　　缺点 　　1.单一设备供应商 　　[COLOR=#0000FF]目前国际上有大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁(WistronNeWeb/台湾)、Liard(莱尔德)、光宝(LiteonPerlos)、EMW(韩资/LGAntenna供应商)等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货，其他厂商基本上都是在这两年跟进的，目前还没有量产。终端用户方面：诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。另外据说国内联想的Lephone也用的是这种Antenna。这种类型的Antenna目前主要用于智能机，而且在Iphone4天线门之后，Iphone开发的下一代Iphone据说也会选择这种类型的天线，所以现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。