锡铅焊料焊接无铅BGA的峰值温度如何定

锡铅焊料焊接无铅BGA的峰值温度如何定

在混铅工艺中，根据元器件是否含铅与焊料是否含铅，可构成不同组合，即无铅焊料焊接含铅元器件，另一种是有铅焊料焊接无铅元器件。由于元器件的无铅化进程较为成熟，无铅焊料焊接含铅元器件现象几乎少见，而多见有铅焊料焊接无铅元器件。在这种混铅工艺模式中，又细分为有铅焊料焊接普通的无铅元器件，这里普通的无铅元器件特指不含BGA/CSP器件，由于普通的无铅元器件仅是引脚表层是无铅镀层，它对焊接温度影响很小，仍按有铅制程规范运行。而有铅焊料焊接无铅BGA目前较为普遍，因其焊球总量远大于所用的锡铅焊料量，在设定温度曲线时是按有铅制程规范；还是按无铅制程规范这种组装条件下的最低峰值温度是多少；锡铅焊膏体积和再流温度对混合合金焊点可靠性有什么影响；这些问题也是大家所关心的事。
实践已表明，混铅工艺最大的焊接缺陷是焊点中出现“空洞”，它直接影响到焊点强度。