说说三十八度机箱的那些事。

说说三十八度机箱的那些事。

这个问题好像去年的《微型计算机》某一期上专门介绍过了。大概意思如下“38度机箱是个非正式的机箱术语，是“散热优势机箱”不规范的俗称。从散热方面，Intel和大多数的机箱厂家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器散热片上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就称之为多少度机箱。”为什么是38度这个问题，大概38度更容易实现也更容易接受。为什么不是18度，要是光靠个机箱靠个普通散热。就能达到18度这个温度值得，那别人花几百买风冷散热器甚至花上千买水冷散热器干嘛？以下是38度机箱的概念　　为了确保处理器能在一个“安全”的环境内工作，Intel针对Prescott核心的P4处理器专门提出了一个新的机箱散热标准规范CAG1.1(Chassic Air Guide)。该规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案，具体来说就在是35度室温下，要求机箱的整体散热能力必须保证处理器表面测试区域的平均空气温度保持在38度左右甚至更低。于是各大厂家便在IntelCAG1.1标准的指导下对原机箱结构进行了改造，保证CPU上方的温度在38度左右。这种机箱能保证CPU上方的温度在38度左右、与普通机箱相比具有散热优势的机箱，也就被称之为38度机箱。　　CAG的英文全称为Chassis Air Guide，意为“机箱空气引导器设计规范”，INTEL的中文名为《机箱设计指南》，是INTEL对于机箱内部散热设计的指南。随着新一代处理器、芯片组以及显示卡在运算速度上的提高，对应的发热量也是突飞猛进，为了使整机运行在一个更为凉爽的工作环境中，INTEL推出了CAG。