数控等离子切割与数控激光切割的区别?=

数控等离子切割与数控激光切割的区别?
现在一般的造船厂切割船板用哪种机械?和这种机械的系统?

数控切割机、仿形机是同一类型的东西，都是由切割过程的控制方式而得名的，也就是说这些都是一种控制切割路线的方式；而激光切割、剪板机、等离子切割机、甚至还有比较原始的氧燃气切割，这些都指的是切割所用的工具，或者说专业点就叫“切割介质”，所以这些名称并不是同一码事。

　　那么首先说数控切割机，这种设备说简单了就是一只手，用它“抓”着“切割介质”，并控制切割的前进方向，它的工作原理是：首先编制程序，将程序输入数控切割机的控制系统，控制系统发送前进、后退、左、右的指令到机床的驱动系统，并由驱动系统控制电机的正反转以及转速，来带动机床的行动，由此而实现对割枪的控制。数控切割机一般配置火焰割炬、等离子割炬、激光头、水刀等切割介质，所以就有了数控等离子切割机、数控火焰切割机、数控激光切割机（简称激光切割机)、数控水射流切割机（简称水刀）等等。

　　数控等离子切割机：根据配置的等离子电源大小切割厚度范围一般在：0.5~100mm以内，极少数进口大功率等离子电源能切到100mm以，上但一般也超不过很多。该设备投资成本根据等离子切割机的功率、品牌等不同，价格不等，使用成本较高，基本上只要能够导电材料都能切割。

　　数控火焰切割机：普通割炬6~180mm（最大可到250mm），专用割炬也一般不超过300mm，当然也可定制到更大，不过一般厂家用不到。该设备投资成本最低，使用成本也不高，但切割的材料范围较小。

　　数控激光切割机：根据激光发生器的大小，切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超过10mm，否则投入成本太大，该设备投资成本在所有的切割方式中是最高的，而且不是高了一点点，使用维护成本也相当高，切割材料范围较大。

　　数控水射流切割机（简称水刀），一般切割厚度都小于20mm，采用高压水射流并加入磨料(金刚砂或石榴石)的方式切割，切割材料范围是最广的，几乎没有切不了的东西，设备投资成本仅次于激光，使用成本也较高，因为所有的磨料都是一次性的，用过一次就排放到大自然中去了，因此带来的环境污染也比较严重。

我做过2年数控激光切割，编程g代码，m代码基本一样，其他就有区别了。比如子程序之类的。 激光切割一般都是有机床公司佩带的编程软件。 北京工资3000~4000元