多层印制板制作工艺是什么？

多层印制板制作工艺是什么？

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。

印制板也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，多层印制板制作工艺：在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。

所以我粗略的解释一下：
四层板是在双面板的基础上两面同时叠加绝缘层，再叠加铜箔(纯铜)，进行压合后而成；
六层板，就是两个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成。
八层板，就是三个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成。
以此类推…………。

多层印制板上有三种孔：通孔、埋孔(外面看不见，内层板上的电路通路)和盲孔(这个你肯定知道的)，这在设计多层板时要综合使用，一般像大电容、电感、晶体管这样的无法采用表面贴装技术安装的元件，都要预留通孔(即穿过多层板与底层打通的孔)，埋孔和盲孔一般只作为电流通路(当然通孔也可以)，在手工绘制多层电路板低图时最重要的就是保证孔要对正，通常精确度比较高的方法是，找一张透明塑料板，先在上面贴出所有孔和焊盘的位置，然后在正面覆盖一张铜版纸，光源从下面照上来，在纸上描出焊盘、孔，把它们用线路连接好。然后再在背面如法炮制，再分别把两张纸拍摄制作成的pcb底图，这样孔的重合性就非常好了。孔的设计是根据电路需要加的，一般在一面线路中无法实现线路导通的就通过金属化的孔引到背面去。