PCB设计中有哪些常见的不良现象

PCB设计中有哪些常见的不良现象

1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。
2 PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位 。
3 缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。
4 螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。
5 PCB焊盘尺寸设计错误。
6 焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近
7测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。
8 丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。
9 元件之间的距离放置不规范，可维修性差。
10 IC焊盘设计不规范。QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。