求松下mV2f的编程和维修资料。
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求松下mV2f的编程和维修资料。
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- 2021-04-18 06:23
高速贴片机 MVⅡV 初级培训内容
一.机床概况
1 机床构成:与MSHⅡ大体一致,有细微区别
X、Y工作台:作用于基板定位,坐标定位
INDEX UNIT:HEAD旋转盘,H轴-INDEX旋转、主轴电机
NS-吸嘴选择,θ1、θ2、θ3-角度旋转
MT-贴片高度控制,VT-吸件高度控制
CT-摄像机 [根据元件厚度不同,自动调整焦距]
MS-电机 [贴片位置吹气转换]
VS-电机 [吸件状态吹气变吸气]
DS-电机 [元件不良排除、喷气]
元件供应部:ZA、ZB两部
LOAD/UNLOAD:装载/卸载
控制系统
2 机床性能:
1) 电源:200V±10V 三向 7KVA功率 50~60Hz
2) 气压:0.49Mpa 流量100NL/min
3) 环境温度:20℃±10℃
4) 贴片速度:0.1S/点 [A. X、Y工作台移动15mm以内 B. Z轴固定]
1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S
5) PCB规格:M型:MAX:330*250mm MIN:50*50mm
XL型:MAX:510*460mm MIN:50*50mm
贴片范围:M型:MAX:330*242mm MIN:50*42mm
XL型:MAX:510*452mm MIN:50*42mm
PCB厚度:0 .5-4.0mm
弯曲度:±0.5mm
贴片前状态:上面MAX:6mm 下面MAX:30mm
6) PCB传送时间:M型:2.4sec/PCB [X、Y工作台不动时]
XL型:2.8sec/PCB [X、Y工作台不动时]
7) 元件:A. 1005-QFP 32*32mm PITCH=0.65mm [标准]
B. 1005-QFP 20*20mm PITCH=0.5mm [选配]
C. 1005-SOP<24PIN> BGA/CSP [选配]
8) 包装方式:编带 TAPING [EMBOSS、PAPER]
EMBOSS:8mm-44mm
PAPER:8mm、32mm 前切
BULK:散件
9) 送料器:P/E两种形式,标准:φ178mm;MAX:φ382mm
10) 吸嘴数量:HEAD 12*NOZZLE 5
RSA [1005-2125] RSS [1608-2125] RMA [3216]
M [3216、TR] L LL LLL MELF [圆、中间带槽]
11) 贴片角度:0-359.99 MIN:0.01
12) 贴片精度:X、Y±0.1mm [QFP20*20以下]
X、Y±0.15mm[QFP20*20<元件 13) 定位最小移动量:X、Y 0.01m/PULOE
14) 程序:NC PROGRAM:200个*5000STEP
ARRAY PROGRAM:200个
PCB PROGRAM:200个
MARK LIBRARY:500个
PART LIBRARY:1000个
IPC PROGRAM:2000个
15) 教示功能 TEACHING:1 MARK RECOG 2 BAD MARK 3 LAND TEAHING
4 XY TEACHING 5 PART RECOG
6 NOZZLE CENTER RECOG
[1-4 PCB CAMERA、5-6 PART CAMERA]
16) INPUT/OUTPUT:DATA I/O
二.开机与关机
1 开机:供气-》电源-》MAIN CPU-》[OPERATION READY] ON-》
MANL[1 BLOCK]-》RESET-》ORG
2 关机:AUTO+CONT-》MANL+1BLOCK-》RESET-》ORG-》
[OPERATION READY] OFF-》MAIN CPU-》电源-》气源
三.画面显示
四.基本操作[机种切换]
1 程序选择[SETUP]:NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM、
IPC PROGRAM
SET PASS THROUGH:ON、OFF 不能设置,见下一菜单
CONDITION:PLAN[生产计划数]最大6万5千/天
TACT TIME[单块板使用时间]
CLEAR MANAGE INF:Yes、No
CLEAR NOZZLE INF:Yes、No
CLEAR CASSETIE INF:Yes、No
SET PASS THROUGH:ON、OFF 能设置,机床PASS
FEED MODE:PRE[准备] PRIO[优先] EXIH[交换] CON[连接]
ACTION Z:ZA、ZB
SKIP:1、2、3、4、5、6、{7}、8、9
AUTO WIDTH[轨道宽度调整]:NOT USE、CHANEL[改变设置]
PARTS:材料报警数据 A 元件个数报警
B PCB块数报警[元件贴装基板数报警] C 时间报警
2 SUPPORT PIN 位置设定
3 元件提供并检查
4 SEMI-AUTO 检查PCB传送及贴片位置,安全性
5 AUTO-EOP状态-》检查元件正确性及位置
6 AUTO-CONT生产
五.程序
1 程序的构成
1) NC PROGRAM:Z轴元件以θ角度放到X、Y位置
2) PCB PROGRAM:基板长、宽、厚及PIN间距
3) ARRAY PROGRAM:Z指定的元件
4) PART LIBRARY:元件信息
5) MARK LIBRARY:标记信息
2 NC PROGRAM
1) 文件名:P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2) X、Y坐标
3) Z No:ZA+ZB、K TYPE与Q TYPE两种形式,在8mm宽时分单双FEEDER
K TYPE与 Q TYPE的区别:* 有PIN、无PIN
* PITCH:K-21.5mm Q-20mm
* ORG:FULL均为1,HALF时K-Z1、Q-Z2
FEEDER:单联与双联混用时,必须使用HALF
Z No:单联输入时 K TYPE:积数、Q TYPE:偶数
4)θ角度:θ1、θ2两个进行,θ3原点复归
θ1:0° 90° 180° 270°
θ2:[设定角度-θ1]+修正角度 逆时为-
5) S&R:STEP REPEAT、PATTERN REPEAT
顺时为+
6) NO MOUNTING:0-正常贴片、1-不贴片
7) SKIP BLOCK:0-无条件执行、1~9-有条件跳越、7-无条件跳越
8) MARK:0-无MARK、1-个别MARK、2-PCB MARK、3-PATTERN MARK
9) LAND TEACHING:0-NO、1-LAND TEACHING [推荐每条边第二个管腿]
10) BAD MARK:0-NO、1-BAD MARK [SENSOR] 2-BAD MARK [PCB CAMERA]
11) PROGRAM OFFSET:X= 、Y= 、将贴片第一点移至摄像机中心
机床自动求出PROGRAM OFFSET
12) Z ORG 正常为1,可设置Z No
* NC PROGRAM顺序
S&R->BAD MARK->MARK/PROGRAM->PROGRAM OFFSET->MARK
3 ARRAY PROGRAM
1) 文件名:P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2) Z No:固定不可更改
3) SHAPE CODE:形状编码[机器]
4) PARTS NAME:元件名称[人员]
5) VACUUM OFFSET:NOZZLE↑ +、NOZZLE↓ - [-3~3mm]
6) MASTER Z No.:主、从Z轴
4 PCB PROGRAM
1) 文件名:P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2) X:PCB 长
3) Y:PCB 宽
4) T:PCB 厚 [NO USED]
5) PIN是否使用:0-不使用、1-自动调整
6) 孔间距:X-10
7) 传送带速度:1[H]~8[L]速,控制全自动时X、Y工作台速度
5 MARK LIBRARY
1) SHAPE CODE:形状编码,**--**
X、Y:MARK尺寸
PCB材质:0-铜箔、1-焊锡
PATTERN:形状
TYPE:0-浓淡、1-二值化
6 PARTS LIBRARY
1) 形状编码:SHAPE CODE [***--***、0-9、A-Z、+、-、.]
2) 元件种类 CLASS:1~99 [1~19透过识别、20~99反射识别]
反射识别:蓝色光线照到桔色反射板上被吸收,元件表面反射 [图A]
透过识别:卤素灯的白色光线照到桔色反射板上,反射板反射光线
照到元件,元件边缘图形反射到摄像机 [图B]
* 反射识别精度高,透过识别可通过性高,卤素灯使用时,LED灭
* 针对识别θ:CHIP角度偏差>35° NG、QFP角度偏差>25° NG
TYPE:针对元件颜色,正常情况为1 [黑色最好]
3) SHUTTER[快门]:0-开、1-合 [一般情况均为开]
左右合闭,保证元件识别 [图D]
4) 元件外形尺寸 SIZE:上、下、左、右
手拉编带看元件反面与摄像机相同 [图C]
5) 元件厚度 THICKNESS:T-元件本体厚度
6) 厚度许容公差 TOL:T<1为20% T≥1为15%
7) HEAD SPEED:1[H]~8[L] X、Y TABLE SPEED:1[H]~8[L]
8) NOZZLE SELECT:1~5
9) CAMERA:0-S、1-L
10) 元件进给方向 FEED DIRECTION:0~7,45° 间隔
11) 料带包装方式:0-PAPER[包括32mmPEELING] 1-EMBOSS 2-BULK
12) PUSHPIN:0-NO USE 1-USE 只针对8mm带宽
13) 进给次数 FEED COUNT:1~4 间距12mm
14) 辅助进给:NO USE
15) 元件错误修正 RECOVERY:0-NO、1-YES、2-大型部品吸着
16) CHIP STAND:0-NO、1-YES
[元件立起,厚度传感器是否检测,LINE SENSOR应用]
17) VACUUM OFFSET:吸着,针对元件 [-3mm~+3mm]
18) LEAD OUT SIZE:上/下 左/右
19) LEAD PITCH:管腿间距
20) LEAD PITCH TOL:管腿间距许容误差
21) LEAD COUNT:上/下 左/右 管腿数
22) 电极部分 ELECTROD:元件长度方向为电极长度方向 [图E]
元件宽度方向为电极宽度方向
23) CUT LEAD :切管腿 SIDE:1~4,那条边有切管腿
COUNT:切掉数:POSTION:位置 [图F]
六.初期设定 [SYSTEM]
1 SET INIT
1) MACHING DATA
<1> 日期设定
<2> 原点补偿值:X、Y mm
<3> Z ORG OFFSET:ZA、ZB [Z轴原点位置]
<4> 吸件高度 PICKUP HEIGHT:ZA、ZB
<5> 贴片高度 MOUNT HEIGHT:
<6> θ OFFSET:θ1、θ2、θ3
<7> LOADER TIME:0~99sec [送板间隔]
<8> PCB WAIT TIME:
2) 生产条件设定数据
<1> RECOVERY COUNT:0~5 [修正次数]
<2> PICKUP ERROR COUNT:连续吸着次数报警
<4> MARK RECOG RETEY:MARK 识别修正
<5> PCB RECOG ERROR STOP:STOP、SKIP、NONE
<6> READ MARK POSITION:YES、NO
<7> CHANGE PROGRAM OFFSET:FIXED[固定]、ALT[变更]
MARK自动随PROGRAM的变化而变化
<8> NC PROGRAN TYPE:ABS、INC
<9> NOZZLE PICKUP ERROR STOP:YES、NO
<10> AUTO TEACHING CHECK:YES、NO
<11> PART RECOG ERROR STOP:RESUME、STOP
<12> Z PITCH:FULL、HALF
<13> PART REMAIN:YES、NO [换料后元件残存量是否初期恢复]
<14> PCB CONVERY:YES、NO [PCB传送]
<15> PICKUP START:X Y TABLE、LOADER
[基板到达何种位置时,吸件开始执行]
<16> Z ORG:ORG、NC PROGRAM
<17> PART SKIP:YES、NO [‘START’画面中的元件使用]
<18> USE REPLACE KEY:END、MOVE [换料何种时候进行]
<19> EDIT&RESUME:YES、NO [编辑后继续进行]
<20> AGING MODE:NOMARL、AGING
<21> NOZZLE ARRAY:TYPE A、TYPE B [吸嘴使用推荐的排列方式]
<22> CHECK LARGE PART DETECT:YES、NO [大元件掉落是否检测]
<23> START -SPEED DOWN FOR DISPENSE:YES、NO
[废料抛弃时速度是否下降]
<24> START -SPEED DOWN FOR RECOG ERROR:YES、NO
[识别错误时速度是否下降]
七.日常保养
1 INDEX UNIT
ST1:1)NOZZLE PICKUP/DOWN [CAM]
2)PICKUP HEIGHT [VT MOTOR]
3) VACUUM CHANGE [CAM、VS]
4) FEEDING [CAM]
5) PUSHPIN、PEELING
6) CUTTUR [CAM]
7) LARGE PART DROP DETECT [SENSOR]
ST2:θ1 0°、90°、180°、270° [上下行程CAM,旋转电机控制]
ST3:LINE SENSOR [元件厚度、吸嘴高度]
ST4:PART CAMERA[S、L ;CT MOTOR]、SHUTTER
ST5:NONE
ST6:θ2 [CAM、MOTOR]
ST7:1) NOZZLE MOUNTING U/D [CAM]
2) MOUNTING HEIGHT [MT MOTOR]
3) BLOW CHANGE [NS]
ST8:DISCARD [DS,废料排除]
ST9:NOZZLE No.DETECTION [SENSOR]
ST10:NOZZLE SELECT [CAM、NS]
ST11: NOZZLE SELECT CHECK [SENSOR]
ST12:1)NOZZLE ORG RETURN [CAM、θ3]
2) ORG DETECTION [SENSOR]
3) BRAKE [CYLINDER]
2 消耗品更换
1)CUTTER
2) PCB BELT
3) 卤素灯
3 清扫
1)机器表面
2) SENSOR、CAMERA
3) BOX FLITER
4) NOZZLE FLITER、REFLETER
5) DRIVER FLITER [AC MOTOR、AC PULSE]
4 注油
VS、MS、D
<3> NOZZLE PICKUP ERROR COUNT:吸嘴吸着次数报警
一.机床概况
1 机床构成:与MSHⅡ大体一致,有细微区别
X、Y工作台:作用于基板定位,坐标定位
INDEX UNIT:HEAD旋转盘,H轴-INDEX旋转、主轴电机
NS-吸嘴选择,θ1、θ2、θ3-角度旋转
MT-贴片高度控制,VT-吸件高度控制
CT-摄像机 [根据元件厚度不同,自动调整焦距]
MS-电机 [贴片位置吹气转换]
VS-电机 [吸件状态吹气变吸气]
DS-电机 [元件不良排除、喷气]
元件供应部:ZA、ZB两部
LOAD/UNLOAD:装载/卸载
控制系统
2 机床性能:
1) 电源:200V±10V 三向 7KVA功率 50~60Hz
2) 气压:0.49Mpa 流量100NL/min
3) 环境温度:20℃±10℃
4) 贴片速度:0.1S/点 [A. X、Y工作台移动15mm以内 B. Z轴固定]
1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S
5) PCB规格:M型:MAX:330*250mm MIN:50*50mm
XL型:MAX:510*460mm MIN:50*50mm
贴片范围:M型:MAX:330*242mm MIN:50*42mm
XL型:MAX:510*452mm MIN:50*42mm
PCB厚度:0 .5-4.0mm
弯曲度:±0.5mm
贴片前状态:上面MAX:6mm 下面MAX:30mm
6) PCB传送时间:M型:2.4sec/PCB [X、Y工作台不动时]
XL型:2.8sec/PCB [X、Y工作台不动时]
7) 元件:A. 1005-QFP 32*32mm PITCH=0.65mm [标准]
B. 1005-QFP 20*20mm PITCH=0.5mm [选配]
C. 1005-SOP<24PIN> BGA/CSP [选配]
8) 包装方式:编带 TAPING [EMBOSS、PAPER]
EMBOSS:8mm-44mm
PAPER:8mm、32mm 前切
BULK:散件
9) 送料器:P/E两种形式,标准:φ178mm;MAX:φ382mm
10) 吸嘴数量:HEAD 12*NOZZLE 5
RSA [1005-2125] RSS [1608-2125] RMA [3216]
M [3216、TR] L LL LLL MELF [圆、中间带槽]
11) 贴片角度:0-359.99 MIN:0.01
12) 贴片精度:X、Y±0.1mm [QFP20*20以下]
X、Y±0.15mm[QFP20*20<元件
14) 程序:NC PROGRAM:200个*5000STEP
ARRAY PROGRAM:200个
PCB PROGRAM:200个
MARK LIBRARY:500个
PART LIBRARY:1000个
IPC PROGRAM:2000个
15) 教示功能 TEACHING:1 MARK RECOG 2 BAD MARK 3 LAND TEAHING
4 XY TEACHING 5 PART RECOG
6 NOZZLE CENTER RECOG
[1-4 PCB CAMERA、5-6 PART CAMERA]
16) INPUT/OUTPUT:DATA I/O
二.开机与关机
1 开机:供气-》电源-》MAIN CPU-》[OPERATION READY] ON-》
MANL[1 BLOCK]-》RESET-》ORG
2 关机:AUTO+CONT-》MANL+1BLOCK-》RESET-》ORG-》
[OPERATION READY] OFF-》MAIN CPU-》电源-》气源
三.画面显示
四.基本操作[机种切换]
1 程序选择[SETUP]:NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM、
IPC PROGRAM
SET PASS THROUGH:ON、OFF 不能设置,见下一菜单
CONDITION:PLAN[生产计划数]最大6万5千/天
TACT TIME[单块板使用时间]
CLEAR MANAGE INF:Yes、No
CLEAR NOZZLE INF:Yes、No
CLEAR CASSETIE INF:Yes、No
SET PASS THROUGH:ON、OFF 能设置,机床PASS
FEED MODE:PRE[准备] PRIO[优先] EXIH[交换] CON[连接]
ACTION Z:ZA、ZB
SKIP:1、2、3、4、5、6、{7}、8、9
AUTO WIDTH[轨道宽度调整]:NOT USE、CHANEL[改变设置]
PARTS:材料报警数据 A 元件个数报警
B PCB块数报警[元件贴装基板数报警] C 时间报警
2 SUPPORT PIN 位置设定
3 元件提供并检查
4 SEMI-AUTO 检查PCB传送及贴片位置,安全性
5 AUTO-EOP状态-》检查元件正确性及位置
6 AUTO-CONT生产
五.程序
1 程序的构成
1) NC PROGRAM:Z轴元件以θ角度放到X、Y位置
2) PCB PROGRAM:基板长、宽、厚及PIN间距
3) ARRAY PROGRAM:Z指定的元件
4) PART LIBRARY:元件信息
5) MARK LIBRARY:标记信息
2 NC PROGRAM
1) 文件名:P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2) X、Y坐标
3) Z No:ZA+ZB、K TYPE与Q TYPE两种形式,在8mm宽时分单双FEEDER
K TYPE与 Q TYPE的区别:* 有PIN、无PIN
* PITCH:K-21.5mm Q-20mm
* ORG:FULL均为1,HALF时K-Z1、Q-Z2
FEEDER:单联与双联混用时,必须使用HALF
Z No:单联输入时 K TYPE:积数、Q TYPE:偶数
4)θ角度:θ1、θ2两个进行,θ3原点复归
θ1:0° 90° 180° 270°
θ2:[设定角度-θ1]+修正角度 逆时为-
5) S&R:STEP REPEAT、PATTERN REPEAT
顺时为+
6) NO MOUNTING:0-正常贴片、1-不贴片
7) SKIP BLOCK:0-无条件执行、1~9-有条件跳越、7-无条件跳越
8) MARK:0-无MARK、1-个别MARK、2-PCB MARK、3-PATTERN MARK
9) LAND TEACHING:0-NO、1-LAND TEACHING [推荐每条边第二个管腿]
10) BAD MARK:0-NO、1-BAD MARK [SENSOR] 2-BAD MARK [PCB CAMERA]
11) PROGRAM OFFSET:X= 、Y= 、将贴片第一点移至摄像机中心
机床自动求出PROGRAM OFFSET
12) Z ORG 正常为1,可设置Z No
* NC PROGRAM顺序
S&R->BAD MARK->MARK/PROGRAM->PROGRAM OFFSET->MARK
3 ARRAY PROGRAM
1) 文件名:P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2) Z No:固定不可更改
3) SHAPE CODE:形状编码[机器]
4) PARTS NAME:元件名称[人员]
5) VACUUM OFFSET:NOZZLE↑ +、NOZZLE↓ - [-3~3mm]
6) MASTER Z No.:主、从Z轴
4 PCB PROGRAM
1) 文件名:P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2) X:PCB 长
3) Y:PCB 宽
4) T:PCB 厚 [NO USED]
5) PIN是否使用:0-不使用、1-自动调整
6) 孔间距:X-10
7) 传送带速度:1[H]~8[L]速,控制全自动时X、Y工作台速度
5 MARK LIBRARY
1) SHAPE CODE:形状编码,**--**
X、Y:MARK尺寸
PCB材质:0-铜箔、1-焊锡
PATTERN:形状
TYPE:0-浓淡、1-二值化
6 PARTS LIBRARY
1) 形状编码:SHAPE CODE [***--***、0-9、A-Z、+、-、.]
2) 元件种类 CLASS:1~99 [1~19透过识别、20~99反射识别]
反射识别:蓝色光线照到桔色反射板上被吸收,元件表面反射 [图A]
透过识别:卤素灯的白色光线照到桔色反射板上,反射板反射光线
照到元件,元件边缘图形反射到摄像机 [图B]
* 反射识别精度高,透过识别可通过性高,卤素灯使用时,LED灭
* 针对识别θ:CHIP角度偏差>35° NG、QFP角度偏差>25° NG
TYPE:针对元件颜色,正常情况为1 [黑色最好]
3) SHUTTER[快门]:0-开、1-合 [一般情况均为开]
左右合闭,保证元件识别 [图D]
4) 元件外形尺寸 SIZE:上、下、左、右
手拉编带看元件反面与摄像机相同 [图C]
5) 元件厚度 THICKNESS:T-元件本体厚度
6) 厚度许容公差 TOL:T<1为20% T≥1为15%
7) HEAD SPEED:1[H]~8[L] X、Y TABLE SPEED:1[H]~8[L]
8) NOZZLE SELECT:1~5
9) CAMERA:0-S、1-L
10) 元件进给方向 FEED DIRECTION:0~7,45° 间隔
11) 料带包装方式:0-PAPER[包括32mmPEELING] 1-EMBOSS 2-BULK
12) PUSHPIN:0-NO USE 1-USE 只针对8mm带宽
13) 进给次数 FEED COUNT:1~4 间距12mm
14) 辅助进给:NO USE
15) 元件错误修正 RECOVERY:0-NO、1-YES、2-大型部品吸着
16) CHIP STAND:0-NO、1-YES
[元件立起,厚度传感器是否检测,LINE SENSOR应用]
17) VACUUM OFFSET:吸着,针对元件 [-3mm~+3mm]
18) LEAD OUT SIZE:上/下 左/右
19) LEAD PITCH:管腿间距
20) LEAD PITCH TOL:管腿间距许容误差
21) LEAD COUNT:上/下 左/右 管腿数
22) 电极部分 ELECTROD:元件长度方向为电极长度方向 [图E]
元件宽度方向为电极宽度方向
23) CUT LEAD :切管腿 SIDE:1~4,那条边有切管腿
COUNT:切掉数:POSTION:位置 [图F]
六.初期设定 [SYSTEM]
1 SET INIT
1) MACHING DATA
<1> 日期设定
<2> 原点补偿值:X、Y mm
<3> Z ORG OFFSET:ZA、ZB [Z轴原点位置]
<4> 吸件高度 PICKUP HEIGHT:ZA、ZB
<5> 贴片高度 MOUNT HEIGHT:
<6> θ OFFSET:θ1、θ2、θ3
<7> LOADER TIME:0~99sec [送板间隔]
<8> PCB WAIT TIME:
2) 生产条件设定数据
<1> RECOVERY COUNT:0~5 [修正次数]
<2> PICKUP ERROR COUNT:连续吸着次数报警
<4> MARK RECOG RETEY:MARK 识别修正
<5> PCB RECOG ERROR STOP:STOP、SKIP、NONE
<6> READ MARK POSITION:YES、NO
<7> CHANGE PROGRAM OFFSET:FIXED[固定]、ALT[变更]
MARK自动随PROGRAM的变化而变化
<8> NC PROGRAN TYPE:ABS、INC
<9> NOZZLE PICKUP ERROR STOP:YES、NO
<10> AUTO TEACHING CHECK:YES、NO
<11> PART RECOG ERROR STOP:RESUME、STOP
<12> Z PITCH:FULL、HALF
<13> PART REMAIN:YES、NO [换料后元件残存量是否初期恢复]
<14> PCB CONVERY:YES、NO [PCB传送]
<15> PICKUP START:X Y TABLE、LOADER
[基板到达何种位置时,吸件开始执行]
<16> Z ORG:ORG、NC PROGRAM
<17> PART SKIP:YES、NO [‘START’画面中的元件使用]
<18> USE REPLACE KEY:END、MOVE [换料何种时候进行]
<19> EDIT&RESUME:YES、NO [编辑后继续进行]
<20> AGING MODE:NOMARL、AGING
<21> NOZZLE ARRAY:TYPE A、TYPE B [吸嘴使用推荐的排列方式]
<22> CHECK LARGE PART DETECT:YES、NO [大元件掉落是否检测]
<23> START -SPEED DOWN FOR DISPENSE:YES、NO
[废料抛弃时速度是否下降]
<24> START -SPEED DOWN FOR RECOG ERROR:YES、NO
[识别错误时速度是否下降]
七.日常保养
1 INDEX UNIT
ST1:1)NOZZLE PICKUP/DOWN [CAM]
2)PICKUP HEIGHT [VT MOTOR]
3) VACUUM CHANGE [CAM、VS]
4) FEEDING [CAM]
5) PUSHPIN、PEELING
6) CUTTUR [CAM]
7) LARGE PART DROP DETECT [SENSOR]
ST2:θ1 0°、90°、180°、270° [上下行程CAM,旋转电机控制]
ST3:LINE SENSOR [元件厚度、吸嘴高度]
ST4:PART CAMERA[S、L ;CT MOTOR]、SHUTTER
ST5:NONE
ST6:θ2 [CAM、MOTOR]
ST7:1) NOZZLE MOUNTING U/D [CAM]
2) MOUNTING HEIGHT [MT MOTOR]
3) BLOW CHANGE [NS]
ST8:DISCARD [DS,废料排除]
ST9:NOZZLE No.DETECTION [SENSOR]
ST10:NOZZLE SELECT [CAM、NS]
ST11: NOZZLE SELECT CHECK [SENSOR]
ST12:1)NOZZLE ORG RETURN [CAM、θ3]
2) ORG DETECTION [SENSOR]
3) BRAKE [CYLINDER]
2 消耗品更换
1)CUTTER
2) PCB BELT
3) 卤素灯
3 清扫
1)机器表面
2) SENSOR、CAMERA
3) BOX FLITER
4) NOZZLE FLITER、REFLETER
5) DRIVER FLITER [AC MOTOR、AC PULSE]
4 注油
VS、MS、D
<3> NOZZLE PICKUP ERROR COUNT:吸嘴吸着次数报警
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