锡球的成份是什么啊？

锡球的成份是什么啊？

BGA封装技术

　　20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，芯片集成度不断提高，I / O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式----球栅阵列封装，简称BGA（Ball Grid Array Package）。
　　随着芯片集成技术的发展和电子产品向微型化方向的发展，对芯片封装技术提出了新的挑战。芯片的封装技术已经历经好几代的变迁 （从DIP、TSOP、BGA、CSP），技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
　　BGA封装技术的发展越来越成熟，已经被应用到很多集成电路上e68a8462616964757a686964616f31333332626132，这种封装技术大大缩小了集成电路的体积，增强电路的功能，减小功耗，降低生产成本。

　锡球特点

　　本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

　锡球合金成份　

合金成分 熔点(℃) 用途
固相线 液相线
Sn63/Pb37 183 183 常用锡球
Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用于含银电极元件的焊接
Sn10/Pb90 268 300 无铅焊接
Sn96.5/Ag3.5 221 221 无铅焊接
Sn95.5/Ag4/Cu0.5 217 217 无铅焊接
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 217 无铅焊接


　 锡球型号、包装

直径（mm） 公差（mm） 真圆度（mm） 粒 / 瓶 克 / 瓶（净重）
0.25 ±0.010 ＜0.008 100万粒 68.92g
0.30 ±0.010 ＜0.010 100万粒 119.05g
0.35 ±0.010 ＜0.010 100万粒 189.02g
0.40 ±0.012 ＜0.011 50万粒 141.50g
0.45 ±0.012 ＜0.012 50万粒 200.85g
0.50 ±0.015 ＜0.013 25万粒 137.80g
0.55 ±0.015 ＜0.015 25万粒 188.10g
0.60 ±0.018 ＜0.016 25万粒 238.08g
0.65 ±0.018 ＜0.018 25万粒 303.11g
0.70 ±0.020 ＜0.019 25万粒 378.52g
0.76 ±0.020 ＜0.020 25万粒 484.45g
0.889 ±0.025 ＜0.025 12.5万粒 387.66g


　 锡球物理参数

物理特性 熔点
（℃） 密度
（mg/cm3） 导电性 热膨胀系数
in/in
℃@20℃ 导热性
w/cm
℃@85℃ 抗剪强度PSI 抗张强度PSI
Sn63/Pb37 183 8.38 11.46 25.2 0.5 6200 7500
Sn62/Pb36/Ag2 179 8.42 11.85 27.1 0.5 7540 7540

有铅锡球：锡铅 sn/pb(63/37) 无铅锡球：锡银铜 sn/ag/cu(96.5/3/0.5)

合金成分 熔点(℃) 用途 固相线 液相线 　　　　sn63/pb37 183 183 常用锡球 sn62/pb36/ag2 179 179 用於含银电极元件的焊接 sn99.3/cu0.7 227 227 无铅焊接 sn96.5/ag3.5 221 221 无铅焊接 sn96/ag4 221 232 无铅焊接 sn96.5/ag3/cu0.5 217 219 无铅焊接