pcb内层曝光怎么样操作才好

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解决时间 2021-02-20 16:22

提问者网友：刺鸟
2021-02-19 21:49

pcb内层曝光怎么样操作才好

最佳答案

五星知识达人网友：十鸦
2021-02-19 21:55

pcb内层曝光操作方法
①目视定位适用于重氮照相底法。重氮底片呈棕色或橘红色的半透明状态，但不透紫外光，透过重氮图像使底片的焊盘与印制电路板的孔重合对准，然后贴上胶带贴牢，即可进行曝光。
②脱销定位系统定位包括照相底片冲孔器和双圆孔脱销定位器。
定位方法是：首先将正、反两张底片药膜面相对在显微镜下对准，将对准的两张底片用冲孔器冲两个定位孔，取一张冲好定位孔的底片去编钻孔程序，便能得到同时钻出元件孔和定位孔的数据带或数据盘，一次性钻出元件孔及定位孔，在孔金属化后预镀铜，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。
③固定销钉定位固定销钉分为固定照相底片和固定印制电路板两套系统，通过调整两销钉的位置，实现底片与印制电路板的重合对准。
曝光后，聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即揭去聚酯膜，以使聚合反应持续进行。待显影前再揭去聚膜。（来源：龙人PCB工作室www.pcbwork.net）

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