allegro双层板的插件封装制作

用Cadence画双层板时，制作插件封装，用Pad Designer做焊盘的时候也要做Thermal Relief和Anti Pad么，有必要吗？只有双层板也用不到啊，如果要做的话，怎么做呢，求高手赐教！

如果是双层半，可以不用做那两个东西。
如果是多层板，也可以不做，不过前提是，你出gerber时，必须出正片。
怎么做？Thermal，需要做成shape. Anti pad一般跟Thermal 的外边缘一样大。总之要理解那两个东西的概念先，只有看书了。

你好！ 如果你都话两层板的话，就可以不用。但以后多层板就不能用这个封装了 希望对你有所帮助，望采纳。