热设计功耗(TDP)

热设计功耗(TDP)

就是最大热设计功耗，也就是这个芯片设计的最大用于发热的功耗，TDP主要是给散热器厂商的参考值，即有多大的TDP就要配以相应散热能力的散热器，与CPU实际功率并没有完全对应的关系，芯片的实际功率和芯片的制程及运行频率相关，相同核心则运行频率越高功耗越大，TDP只是告诉你这一核心的芯片最大可能的发热量而已，和实际功率没有直接联系。