如何解决常见回流焊焊接中冷焊,桥接,虚焊,立碑的
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解决时间 2021-02-05 00:23
- 提问者网友:沉默的哀伤
- 2021-02-04 15:31
如何解决常见回流焊焊接中冷焊,桥接,虚焊,立碑的
最佳答案
- 五星知识达人网友:怙棘
- 2021-02-04 15:56
桥接也是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥接必须返修。
(1) 焊膏质量问题
锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久后,易出现金属含量增高;焊膏黏度低,预热后漫流到焊盘外;焊膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外,均会导致IC 引脚桥接。
(2) 印刷系统
印刷机重复精度差,对位不齐,锡膏印刷到铜铂外,这种情况多见于细间距QFP生产;钢板对位不好和PCB 对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀,导致的锡膏量偏多,均会造成接,解决方法是调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层。
(3) 贴放
贴放压力过大,锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因,应调整Z轴高度。若有贴片精度不够,元件出现移位及IC 引脚变形,则应针对原因改进。
(4) 预热
升温速度过快,锡膏中溶剂来不及挥发。更多回流焊接不良原因及解决网页链接
(1) 焊膏质量问题
锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久后,易出现金属含量增高;焊膏黏度低,预热后漫流到焊盘外;焊膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外,均会导致IC 引脚桥接。
(2) 印刷系统
印刷机重复精度差,对位不齐,锡膏印刷到铜铂外,这种情况多见于细间距QFP生产;钢板对位不好和PCB 对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀,导致的锡膏量偏多,均会造成接,解决方法是调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层。
(3) 贴放
贴放压力过大,锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因,应调整Z轴高度。若有贴片精度不够,元件出现移位及IC 引脚变形,则应针对原因改进。
(4) 预热
升温速度过快,锡膏中溶剂来不及挥发。更多回流焊接不良原因及解决网页链接
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- 1楼网友:鸽屿
- 2021-02-04 17:28
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