LGA封装技术的区别
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解决时间 2021-11-18 08:53
- 提问者网友:我们很暧昧
- 2021-11-17 17:57
LGA封装技术的区别
最佳答案
- 五星知识达人网友:千夜
- 2021-11-17 19:01
关于LGA封装技术与插座类型的区别
过去英特尔处理器的封装技术采用的是Socket,也被称为Socket T,采用的是针状插接技术,如Socket 478。而LGA的封装技术则是采用的点接触技术(触点)。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装技术(LGA)取代了过去的针状插脚式封装技术(Socket)。
由于人们对封装技术与插座类型存在一些误解,常常把封装技术与插座类型混淆。
下面我来解释一下封装技术与插座类型的区别。
根据电子分类,电子产品的封装与相对应的插座类型不属于同一类别,前者属于电子产品封装技术,后者属于机械类。
根据英特尔处理器的封装技术标准,Land Grid Array 栅格阵列式封装采用的是点接触技术。
而与之相对应的则是弹性针状式插座。
因此不能用Land Grid Array 栅格阵列式封装技术混淆在弹性针状式插座上。由于它们即不是同一类别,又不是同一属性,一个属于电子产品,一个属于电子配件;一个属于电子产品的封装技术,一个属于机械类的插座。因此机械类弹性针状式插座用Socket更确切,而不能用Land Grid Array 栅格阵列式封装技术来替代。
过去英特尔处理器的封装技术采用的是Socket,也被称为Socket T,采用的是针状插接技术,如Socket 478。而LGA的封装技术则是采用的点接触技术(触点)。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装技术(LGA)取代了过去的针状插脚式封装技术(Socket)。
由于人们对封装技术与插座类型存在一些误解,常常把封装技术与插座类型混淆。
下面我来解释一下封装技术与插座类型的区别。
根据电子分类,电子产品的封装与相对应的插座类型不属于同一类别,前者属于电子产品封装技术,后者属于机械类。
根据英特尔处理器的封装技术标准,Land Grid Array 栅格阵列式封装采用的是点接触技术。
而与之相对应的则是弹性针状式插座。
因此不能用Land Grid Array 栅格阵列式封装技术混淆在弹性针状式插座上。由于它们即不是同一类别,又不是同一属性,一个属于电子产品,一个属于电子配件;一个属于电子产品的封装技术,一个属于机械类的插座。因此机械类弹性针状式插座用Socket更确切,而不能用Land Grid Array 栅格阵列式封装技术来替代。
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