请帮忙翻译一下，谢稿

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问题1：请参照以下数值，针对宽对为6/21密尔的导线的阻抗，实际阻抗值应该为177欧姆/间隙阻抗模拟如下。然后我们应该忽视该阻抗控制以及打断点上的附连试验板的要求，请确认。
回复：保持导线宽度和板的厚度不变。我们建议变更微分对的间距，从21密尔到4密尔，这样90欧姆的阻抗就能满足要求了。
电子设备反馈：针对微分对6/4密尔的阻抗模拟为96.8欧姆如下。因此，请确认最后的阻抗值为96欧姆，正负10%。
另外，请忽视打断点上的附连试验板，它会被加在嵌板中央
请确认
回复：请维持阻抗在90欧姆，正负10%。电子设备可以调整叠加条件以便于达到90欧姆
电子设备反馈：调整线宽以及间距到9/4密尔满足如下90欧姆的要求
回复：是的，请进行该操作
问题2：请见如下公差数值，我们无法达到该数值要求，常规公差标准应该是正负5密尔，但我们可以把公差控制在正0.2毫米到0毫米或正0.15毫米到负0.05毫米之间（这是我们最大能力）。请确认是否可接受该做法
回复：请尽量保持在正0.15到0毫米。
问题3：请见如下数值，该贯穿内壁厚度的公差范围：正0.2到0密尔太紧了，请忽视，并使用1.0密尔 最小值 进行操作控制。请帮我们确认这是否可以接受。
回复：是的，可接受
问题4：请见如下数值，针对非信息通讯技术测试点，仅有顶部或底部阻焊层开口，但没有任何焊接淹模开口。我们需要参照格博公司来做。
回复：请参照格博公司的资料。
问题5：请见如下数值，为了避免刮伤电路板，并在进程中弄坏程序包，我们建议更改外交（4X）的半径为1.0毫米。请帮忙确认是否可以接受
回复：是的，可以接受

仅供参考，没见过这东西