（10分）下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题：限制酶BamHⅠHindⅢEcoRⅠSmaⅠ识别序列及切割位点↓G

（10分）．下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题：
限制酶
BamHⅠ
HindⅢ
EcoRⅠ
SmaⅠ
识别序列
及切割位点
↓
GGATCC
CCTAGG 　
↑　　
↓
AAGCTT TTCGAA
↑
↓
GAATTC CTTAAG
↑
↓
CCCGGG GGGCCC
↑

(1)一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有 ， 个游离的磷酸基团。
(2)若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越 。
(3)用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不能使用SmaⅠ切割，原因是
。
(4)与只使用EcoRⅠ相比较，使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止 。
(5)为了获取重组质粒，将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加入 酶。
(6)为了从cDNA文库中分离获取蔗糖转运蛋白基因，将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体，然后在 的培养基中培养，以完成目的基因表达的初步检测。2　(2)高　(3)SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因（2分）

(答案→)2　(2)高　(3)SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因（2分） 解析：图1质粒为环状DNA分子切割前无游离的磷酸基团，切割后DNA分子的两条链个有一个游离的磷酸基团；SmaⅠ酶切位点越多，则质粒的GC含量越高，氢键数量越多，质粒的热稳定性越强。使用SmaⅠ酶切割，SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因，目的基因和切割后质粒连接需要DNA连接酶。

这个解释是对的