bga封装的cpu是怎样的
答案:3 悬赏:0 手机版
解决时间 2021-03-06 02:23
- 提问者网友：树红树绿
- 2021-03-05 04:58
bga封装的cpu是怎样的
最佳答案
- 五星知识达人网友：掌灯师
- 2021-03-05 05:21
球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种即BGA
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种即BGA
全部回答
- 1楼网友：刀戟声无边
- 2021-03-05 06:25
底部是焊盘，没有针脚
- 2楼网友：零点过十分
- 2021-03-05 05:31
谈不上怎么样，BGA是CPU的封装技术，和CPU的具体性能没关系，BGA不像PGA封装的U，是焊接到主板上的，没法自由更换，但是不代表性能一定就是低的，比如I7 4xxxHQ这类BGA封装的I7四代就是高性能的四核版，但是大部分BGA封装的都是性能比较低的一些U,H,Y这类的CPU
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