BGA芯片焊接的成功率有多大

我有一块创维主板BGA芯片坏了，打算买一块让修电脑的用他的返修台换，但是他告诉我焊好的成功率在百分之80，失败的原因是容易把线路板铜箔焊坏，我想请教经常焊接BGA芯片的师傅们这是怎么回事，我担心焊接不成功板子报废，还要给焊接的师傅100元，岂不赔了。

确实用BGA返修台来重新焊接芯片，谁都不能保证成功，即使操作再熟练的师傅也有失误，BGA返修台对温度的控制，以及芯片的位置都有很严格的要求。我觉得你的板子要不是值钱，你还是买块新的吧。另外，创维主板啥么样啊？我怎么没见过创维主板啊。看来质量真不怎么样。

我认为是个很傻的做法： 成本是100手工+芯片购买费50=150；不保证质量，还有可能几个星期后要返工。到时候你眼都绿了 比较一下，买块主板300。人家还保证质量。你这是花钱买折腾........

焊接师傅是为他的操作留后路，如果真的坏，你也怪不了他，说明他是个老鸟了;P，正常技术是可以控制到99%以上

要看他是用风枪还是bga拆焊台 要是拆焊台的话要看温度曲线 要是风枪的话要看师傅的功底 只要是经常玩的一般不会坏