SMT焊接后产品焊点内部存在气泡,请问这个气泡有什么方式排出,使产品变成良品..

SMT焊接后产品焊点内部存在气泡,请问这个气泡有什么方式排出,使产品变成良品..

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致，
建议：
1.更换新锡膏，不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。
2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；
3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用理解收起。
4.适当提高恒温区时间。
如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，
部分品牌或批次的锡膏会有异常。
希望给你带来帮助。追问怎么解决这个问题我已经找到了方案，现在是想把焊点内的气体去除。。。
因为已经生产很多。。寻找解决方案。。追答找品保谈标准最后找老板特采。
不行就只能拆下来修理了。

除了以上保存与使用不当外
其实跟锡膏本身的助焊剂活性也有很大关系，另外，需要配合上适合的炉温曲线。配合上适合的开孔，是可以有效的降低空洞的！

电压过大

你的锡膏使用前有没有按时间回温？你们的锡膏有没有过期？你们的回焊炉温设置有没有不合理的地方？在回焊炉里预热充分吗？回流焊接时间够不够？最高温度达到要求没？我认为你们的回焊炉温度设置的有问题。追问怎么解决这个问题我已经找到了方案，现在是想把焊点内的气体去除。。。
因为已经生产很多。。寻找解决方案。。追答只能找维修摘下来重新焊了，要不然和你们的客户沟通沟通，共同商量怎么解决或者放宽空洞大小，比如50%，再大就摘下来重新焊

1：锡膏储藏不当，没有回温4小时以上，没有搅拌，导致吸收空气中的水分，回流高温产生水分挥发而留下气泡
2：锡膏助焊剂含量过高，如果助焊剂超过11%的比重，就很容易产生气泡，现在很多锡膏为了节省成本，时常有助焊剂加重，锡粉减少的产品出货
3：PCB没有真空包装或者裸露空气中太久
4：元件，PCB最好要烘烤再使用，具体烘烤条件请看元件包装DATASHEET
5：炉温，可以尝试恒温区时间拉长一点
以上几点您都需要分析排除

只有 返修

拆掉 重来，成本不合算，如果 器件价值高的 话 才返修