近期我司生产过程发现PCB在过波峰焊后，螺丝孔位及散热大铜箔位不同程度出现绿色异物，已经污染到了过炉载

试验过程：
1、取消助焊剂喷涂，过炉，现象仍存在
2、高温胶纸封住螺丝孔，过炉，现象仍存在
3、换不同供应商PCB，过炉，现象仍存在
4、取消助焊剂喷涂，使用酒精喷涂，过炉，现象仍存在
5、使用酒精先将OSP膜擦除，取消助焊剂，过炉，现象仍存在
6、空板过炉，现象仍存在

*绿色异物用酒精可擦除，手指可沾染，会污染过炉治具
*锡炉的锡检测成分含量OK，助焊剂无更换，炉腔无其他溶剂存在
*SMT回流焊无同类现象
*PCB上锡OK，治具挡住的部分才会出现绿色污染，绿油颜色无明显变化

检查波峰宽度锡流量，查看过炉时残留是否原地逗留还是被冲走。可以调试挡锡板
检查治具是否干净，可以不用治具过炉试一下。
检查绿色残留成分，有点粘的话为基本可以肯定是上次助焊剂在治具上的残留。

从头到尾，貌似治具你没有换过？
彻底清洗治具试试。

你好！ 是不是油墨的其他成分有析出呢？只是用的绿油板试吗？有没有试下其他颜色的板子？？有没有了解一下每个PCB供应商所使用的是哪家的油墨？如果真的是油墨有问题，两家PCB供应商所使用的是同一家的油墨呢？欢迎探讨Q:1210010417 打字不易，采纳哦！

呵呵，做的试验蛮多的了。还找不出问题点吗？

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